产品型号:VK1056B VK1056C 产品品牌:永嘉微电/VINKA 封装形式:SOP24 SSOP24 产品年份:最新年份 联 系 人:陈锐鸿 Q Q:361 888 5898 联系手机:188 2466 2436(信) 原厂直销,工程服务,技术支持,价格最具优势! VK1056B/C概述: VK1056B/C 是 56 点、 内存映象和多功能的 LC ...
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标签: 1056 LCD VK IC 液晶驱动 专用芯片
上传时间: 2022-03-31
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产品型号:VKL128 产品品牌:永嘉微电/VINKA 封装形式:LQFP44 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 联 系 QQ:3618885898 联系手机:18824662436 VKL128概述: VKL128是字段式液晶显示驱动芯片。 功能特点: ★ 液晶驱动输出: Common 输出4线;Segment 输出32线 ★ 内 ...
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标签: LCD 128 VKL 跑步机 液晶屏 仪器仪表 驱动芯片
上传时间: 2022-04-06
产品型号:VKL128 产品品牌:永嘉微电/VINKA 封装形式:LQFP44 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 联 系 QQ:3618885898 联系手机:18824662436 LCD/LED液晶控制器及驱动器系列芯片简介如下: 超低功耗LCD液晶控制器及驱动系列: VKL060 2.5~5.5V 15seg*4com ...
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高通蓝牙芯片QCC5144 详细规格手册datasheet (共99页)含各个接口说明,应用原理图等信息。 QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳) Features(特点) ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification (蓝牙协议标准5.2) ■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP (120MHz 的音频DSP ...
/dl/832165.html
标签: 蓝牙芯片 qcc5144
上传时间: 2022-04-07
上传用户:pagedown
高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet (共96页)QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳)Features(特点)■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification (蓝牙协议标准5.2)■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP (120MHz 的音频DSP处理器)■ 32 MHz Developer Processor fo ...
/dl/832275.html
标签: 蓝牙芯片 qcc3040
上传时间: 2022-04-09
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产品型号:VK0384 产品品牌:永嘉微电/VINKA 封装形式:LQFP64 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 Q Q:361 888 5898 联系手机:188 2466 2436(信) 原厂直销,工程服务,技术支持,价格最具优势! VK0384概述: VK0384是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大384点(48SEGx ...
/dl/832619.html
标签: LCD 0384 芯片 VK 段式 暖风机 液晶驱动 驱动芯片 驱动液晶 选型
上传时间: 2022-04-16
常用4000系列标准数字电路的中文名称资料 型号 器件名称 厂牌 备注 CD4000 双3输入端或非门+单非门 TI CD4001 四2输入端或非门 HIT/NSC/TI/GOL CD4002 双4输入端或非门 NSC CD4006 18位串入/串出移位寄存器 NSC CD4007 双 ...
/dl/833516.html
标签: cd4000 芯片
上传时间: 2022-05-05
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叠层芯片封装技术,简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NCYNA\D)及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点,2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
/dl/836899.html
标签: 叠层芯片封装 TSOP
上传时间: 2022-06-25
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视频图像格式转换芯片的算法研究
/dl/20.html
标签: 视频图像 格式转换 芯片 算法研究
上传时间: 2013-05-25
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无线发射与接收芯片ia4221的中文资料
/dl/275.html
标签: 4221 ia 无线发射 接收芯片
上传时间: 2013-04-15
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