protel的常用器件库，本人积累几年的成果，尤其适合单片机开发电路设计使用。
/dl/19063.html
标签： protel 常用器件
上传时间： 2013-09-20
上传用户：hz07104032
基于又些器件在Proteus 里没有库文件，特此添加的一些，希望用得上
/dl/19078.html
标签： Proteus 器件 库文件
上传时间： 2013-09-21
上传用户：asaqq
proteus 的元件器件中英文对照翻译表
/dl/19106.html
标签： proteus 元件 中英文对照 器件
上传时间： 2013-09-22
上传用户：小火车啦啦啦
Proteus6.7是目前最好的模拟单片机外围器件的工具，真的很不错。可以仿真51系列、AVR，PIC等常用的MCU及其外围电路（如LCD，RAM，ROM，键盘，马达，LED，AD/DA，部分SPI器件，部分IIC器件，...） 其实proteus与multisim比较类似，只不过它可以仿真MCU！ ...
/dl/19212.html
标签： Proteus 6.7 模拟 单片机
上传时间： 2013-09-29
上传用户：swz13842860183
protel99se封装集锦
/dl/20006.html
标签： protel 99 se 封装
上传时间： 2013-10-07
上传用户：彭玖华
附件有二个文当，都是dxp2004教程 ，第一部份DXP2004的相关快捷键，以及中英文对照的意思。第二部份细致的讲解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份： 目录 1 快捷键 2 常用元件及封装 7 创建自己的集成库 12 板层介绍 14 过孔 15 生成BOM清单 16 顶层原理图: 1 ...
/dl/20056.html
标签： 2004 dxp 教程 安装方法
上传时间： 2013-10-22
上传用户：qingzhuhu
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气 ...
/dl/20182.html
标签： MEMS BCB 键合 加速度计
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
EVAL-PRAOPAMP-2R/2RU/2RM评估板支持采用SOIC、TSSOP和MSOP封装的双运算放大器。它能以不同的应用电路和配置为用户提供多种选择和广泛的灵活性。该评估板不是为了用于高频器件或高速放大器。但是，它为用户提供了不同电路类型的多种组合，包括有源滤波器、仪表放大器、复合放大器，以及外部频率补偿电路。本应用笔记会给 ...
/dl/20598.html
标签： 双通道 精密 运算放大器 评估板
上传时间： 2014-12-23
上传用户：kxyw404582151
贴片元件封装尺寸图
/dl/20801.html
标签： 贴片元件 封装尺寸
上传时间： 2013-10-25
上传用户：dave520l
元器件封装
/dl/20951.html
标签： 电子元器件 封装尺寸
上传时间： 2013-10-30
上传用户：zhyfjj
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