中兴内部资料--射频RF板PCB工艺设计规范
/dl/522631.html
标签: 中兴 射频 RF PCB
上传时间: 2020-06-23
上传用户:lanmm123
详细说明电子管工艺的进展,对电子管研究有帮助
/dl/523487.html
标签: 电子管 工艺
上传时间: 2021-02-06
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1、常见机械加工工艺介绍; 2、机械加工装备介绍; 3、加工用工装夹具介绍。
/dl/523551.html
标签: 机械制造 工艺 夹具 设计指导
上传时间: 2021-02-24
是光纤通信原理中关于单模光纤的知识,对其光纤采用的工艺进行了十分精确的描述。
/dl/742628.html
标签: 单模光纤 光纤 工艺
上传时间: 2021-04-25
上传用户:201706060623
TA8211是日本东芝半导体公司早期出品的一款双通道音频功率放大器,其具备6w x 2 输出功率,典型工作电源电压20V;适用于彩色电视机,收录机功率放大器和家庭音响等应用场合。TA8211采用单排12引脚直插封装工艺。
/dl/742697.html
标签: 8211 TA
上传时间: 2021-07-01
上传用户:xiangshuai
从新基建与消费电子看第三代半导体材料
/dl/744373.html
标签: 新基建
上传时间: 2021-10-19
上传用户:lostxc
半导体人工智能芯片-新架构改变世界
/dl/744379.html
标签: 新基建 人工智能
上传时间: 2021-10-20
上传用户:XuVshu
飞兆半导体半桥LLC设计文档,可供技术人员学习
/dl/744449.html
标签: 半导体 llc
上传时间: 2021-10-21
上传用户:lipengxu
本书共11章。 第1章简要介绍了高电压功率器件的可能应用, 定义了理想功率开关的电特性, 并与典型器件的电特性进行了比较。 第2章和第3章分析了硅基功率晶闸管和碳化硅基功率晶闸管。 第4章讨论了硅门极关断 (GTO) 晶闸管结构。 第5章致力于分析硅基IGBT结构, 以提供对比分析的标准。 第6章和第7章分析了碳化硅MOSFET和 ...
/dl/745066.html
标签: 大功率器件
上传时间: 2021-11-02
上传用户:GGMD
半导体生产和过程控制的基础 这是一本系统介绍芯片生产工艺基础的好书,叙事严谨,条理清晰,值得一看
/dl/745097.html
标签: 芯片生产工艺
上传时间: 2021-11-03
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