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半导体工艺制程 9425

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  • 半导体仿真工具Silvaco TCAD学习资料

    半导体仿真工具Silvaco TCAD学习资料,中文,第1章 仿真准备,第2章 二维工艺仿真,第3章 二维器件仿真,第4章 高级的特性,附录A 材料系统,附录B 物理

    /dl/510055.html

    标签: 器件仿真

    上传时间: 2016-03-24

    上传用户:虫虫网....

  • 功率半导体器件———原理 特性和可靠性

    本书介绍了功率半导体器件的原理、 结构、 特性和可靠性技术, 器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件, 包括二极管、 晶闸管、 MOSFET、 IGBT和功率集成器件等。 此外, 还包含了制造工艺、 测试技术和损坏机理分析。 就其内容的全面性和结构的完整性来说, 在同类专业书籍中是不多见的。本书内容 ...

    /dl/745331.html

    标签: 功率半导体器件

    上传时间: 2021-11-07

    上传用户:nicholas28

  • 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页

    PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中,有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...

    /dl/829285.html

    标签: pcb 电子封装

    上传时间: 2022-02-06

    上传用户:lijumiao

  • 电子书-单片机硬件电路设计238页

    电子书-单片机硬件电路设计238页第 章 智能化/网络化传感器及接口技术 现代信息技术的三大基础是信息采集(即传感器技术)、信息传输(通信技术)和信息处理 (计算机技术)。传感器属于信息技术的前沿尖端产品,被广泛用于工农业生产、国防、科研和 生活领域。本章专门介绍智能化温度传感器、转速传感器、加速度传感器、 ...

    /dl/831451.html

    标签: 单片机 硬件

    上传时间: 2022-03-23

    上传用户:得之我幸78

  • 半导体制冷温度控制系统的设计研究

    在半导体制冷技术的工作性能及其优缺点研究的基础上,设计了以单片机为核心控制元件,以TEC1-12706为执行元件的半导体制冷温度控制系统。采用高精度分段式PID控制算法配合PWM输出控制的方法实现温度控制;选择数字传感器DS18B20为温度检测元件,还包含1602液晶显示模块、按键调整输入模块和H桥驱动模块等。实际测试表明,该系统 ...

    /dl/831628.html

    标签: 半导体 温度控制系统

    上传时间: 2022-03-27

    上传用户:pagedown

  • 半导体物理课件PPT-复旦大学

     本课程为复旦大学蒋玉龙教授主讲的半导体物理学精品课程讲义。      《半导体物理学》是电子科学与技术专业的必修专业基础课。本课程主要涉及半导体中的电子状态和能带、半导体中的杂质和缺陷能级、半导体中载流子的统计分布、半导体的导电性、半导体中的非平衡载流子、金属半导体接触、半导体表面及M ...

    /dl/832450.html

    标签: 半导体物理

    上传时间: 2022-04-13

    上传用户:突破自我

  • 三相四线制有源电力滤波器多目标优化预测控制策略研究

    请波抑制在提升电能质量以及保障供用电设备的安全稳定运行等方面有若关键性作用;无功功率不仅对于供电侧来说十分重要,而且在负载的正常运行过程中扮演着不可替代的角色。伴随功率半导体开关器件的飞速发展,大量的非线性负载涌现在电力系统中,由此带来的谐波污染和无功功率问题愈发严峻。在上述背景下,一方面可以对谐波 ...

    /dl/836443.html

    标签: 有源电力滤波器 目标优化

    上传时间: 2022-06-22

    上传用户:slq1234567890

  • 超薄芯片Backend工艺分析及失效研究

    本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASMC)开发的一种特殊工艺,工艺采用特殊背面去应力工艺,通过机械应力 ...

    /dl/836983.html

    标签: 超薄芯片 backend工艺

    上传时间: 2022-06-26

    上传用户:1208020161

  • 半导体芯片失效分析

    从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交 ...

    /dl/836984.html

    标签: 半导体芯片

    上传时间: 2022-06-26

    上传用户:lipengxu

  • Sentaurus TCAD器件工艺模拟教程

    Sentaurus是Synopsys公司的专门用于半导体器件制造工艺和电学特性仿真的EDA软件,可以给出掺杂、电势分布等物理特性。

    /dl/837235.html

    标签: sentaurus tcad器件工艺 EDA

    上传时间: 2022-06-27

    上传用户:jimmy950583