过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(throug ...
/dl/22267.html
标签： 印刷电路板 过孔
上传时间： 2013-11-08
上传用户：chenhr
/dl/40314.html
上传时间： 2013-11-06
上传用户：gaoliangncepu
CCD（Charge Coupled Device）图像传感器（以下简称CCD）和CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor以下简称CIS）的主要区别是由感光单元及读出电路结构不同而导致制造工艺的不同。CCD感光单元实现光电转换后，以电荷的方式存贮并以电荷转移的方式顺序输出，需要专用的工艺制程实现；CIS图像感光单元为光电二极管，可在通用CMOS ...
/dl/836614.html
标签： cmos ccd 图像传感器
上传时间： 2022-06-23
上传用户：ddk
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pp ...
/dl/745070.html
标签： 芯片制造 硅单晶 抛光片
上传时间： 2021-11-02
上传用户：wangshoupeng199
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是 ...
/dl/836981.html
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
第一章 传输线理论一 传输线原理二 微带传输线三 微带传输线之不连续分析第二章 被动组件之电感设计与分析一 电感原理二 电感结构与分析三 电感设计与模拟四 电感分析与量测传输线理论与传统电路学之最大不同，主要在于组件之尺寸与传导电波之波长的比值。当 ...
/dl/22281.html
标签： 传输线
上传时间： 2014-01-10
上传用户：sunshie
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Fla ...
/dl/22334.html
标签： 封裝 IC封装 制程
上传时间： 2014-01-20
上传用户：苍山观海
新一代的可携式电子产品不但日趋轻巧纤薄，而且内建的数位电路也越来越多，以便可以支援复杂的运算工作。这类能快速处理大量资料的电子产品迅速普及起来，使系统设计工程师在设计上面对新挑战。为了在产品添加更多功能及确保外型更吸引，设计工程师一方面要为处理器提供足够的供电来执行各种新功能，其中包括声频/视讯录播 ...
/dl/29524.html
标签： PowerWise 便携式 装置
上传时间： 2013-12-19
上传用户：zhanditian
本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.
/dl/36721.html
标签： 硅半导体 工艺 数据手册
上传时间： 2013-11-25
上传用户：erkuizhang
/dl/40403.html
上传时间： 2013-11-10
上传用户：潇湘书客
虫虫下载站 半导体技术网 电子研发网 源码地带 电源技术网 单片机技术网 医疗电子技术 嵌入式系统与单片机
