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二元关系 1760

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  • 一个画板十年工程师总结PCB设计的经验(经典)

    一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。    第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元 ...

    /dl/21542.html

    标签: PCB 工程师 经验

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:youmo81

  • PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

    汽车电子设计要求

    /dl/21740.html

    标签: PCB 计时 电流

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:agent

  • PCB设计铜铂厚度与线宽和电流以及温升的关系

    pcb应注意的问题

    /dl/21924.html

    标签: PCB 铜铂厚度 电流

    上传时间: 2013-11-15

    上传用户:jing911003

  • 可编辑程逻辑及IC开发领域的EDA工具介绍

    EDA (Electronic Design Automation)即“电子设计自动化”,是指以计算机为工作平台,以EDA软件为开发环境,以硬件描述语言为设计语言,以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在电子系统设计中所占的份量越 ...

    /dl/22078.html

    标签: EDA 编辑 逻辑

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:wxqman

  • 高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展

    文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述,并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述,使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。

    /dl/22143.html

    标签: PCB 高频 基材 介电常数

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:哈哈hah

  • PCB封装手册详解

        集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。总之,集成电路封装质量的好坏,对集成电路总体的性能优劣关系很大。因 ...

    /dl/22234.html

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-30

    上传用户:lhc9102

  • PCB设计者必看经典教材

      在 PCB 设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,  在整个 PCB 中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、  双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,  可以用交互式预先对要求比较严格 ...

    /dl/22247.html

    标签: PCB 教材

    上传时间: 2014-04-18

    上传用户:shizhanincc

  • PCB技朮大全

    设计流程 在pcb的设计中,其实在正式布线前,还要经过很漫长的步骤,以下就是主要设计的流程: 系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能,成本限制,大小,运作情形等等。 系统功能区块图 接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。 将系统分割几个pcb 将 ...

    /dl/22255.html

    标签: PCB

    上传时间: 2013-10-11

    上传用户:yimoney

  • 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

    讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终 ...

    /dl/22271.html

    标签: 性能 发展趋势 覆铜板 环氧树脂

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:gundan

  • HyperLynx仿真软件在主板设计中的应用

    信号完整性问题是高速PCB 设计者必需面对的问题。阻抗匹配、合理端接、正确拓扑结构解决信号完整性问题的关键。传输线上信号的传输速度是有限的,信号线的布线长度产生的信号传输延时会对信号的时序关系产生影响,所以PCB 上的高速信号的长度以及延时要仔细计算和分析。运用信号完整性分析工具进行布线前后的仿真对于保证信 ...

    /dl/22295.html

    标签: HyperLynx 仿真软件 主板设计 中的应用

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:herog3