4Cr10Si2Mo钢球化退火工艺,钢材球化退火工艺研究
资源简介:4Cr10Si2Mo钢球化退火工艺,钢材球化退火工艺研究
上传时间: 2018-04-08
上传用户:godress
资源简介:本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASMC)...
上传时间: 2022-06-26
上传用户:1208020161
资源简介:该产品采用高度集成化工艺将力敏元件(PVDF压电膜)、灵敏度温度补偿元件、感温元件、信号调理电路电路集成在传感器内。压电式原理采集信号,模拟信号输出,输出同步于脉搏波动的脉冲信号,脉搏波动一次输出一正脉冲。该产品可用于脉率检测,如运动、健身器材...
上传时间: 2022-07-29
上传用户:zhengtiantong
资源简介:BGA焊球重置工艺
上传时间: 2013-11-01
上传用户:avensy
资源简介:BGA焊球重置工艺
上传时间: 2013-11-24
上传用户:大融融rr
资源简介:,在Applet中生成一个蓝色的反弹球。该球用一个mousePressed事件初始化。当球碰到Applet边框时,它应该被弹起并...·编写一个JAVA Application程序
上传时间: 2014-01-05
上传用户:txfyddz
资源简介:摘要:根据糊化的工艺要求,提出了基于单片机的糊化测控系统总体设计方案,详细论述了系统的硬件设计和软件设计。通过对截止阀和调节阀的控制来调节蒸汽流量,实现糊化温度的PID控制。单片机将随糊化时间而变化的温度数据由串行口传送给上位计算机(PC),基于VB的监...
上传时间: 2013-11-17
上传用户:潜水的三贡
资源简介:PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原...
上传时间: 2022-02-06
上传用户:lijumiao
资源简介:PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号: MT-8-...
上传时间: 2022-07-22
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资源简介:数控加工工艺与编程课件 ppt
上传时间: 2013-05-21
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