圆筒焊接热应力及残余应力分析的ansys有限元命令流
/dl/362901.html
标签： ansys 焊接 热应力 应力
上传时间： 2016-11-05
上传用户：zhouchang199
瞬态热应力分析例子-在 ansys软件中实现
/dl/421440.html
标签： ansys 瞬态 热应力 分
上传时间： 2013-12-12
上传用户：xfbs821
华中科技大学的硕士学位论文，使用光刻胶中的参数的研究：涂胶、前烘、曝光、后烘、热应力、显影
/dl/747742.html
标签： 微细加工 微机电系统 MEMS UV-LIGA SU-8 光刻胶
上传时间： 2021-12-21
上传用户：kjl
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
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标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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热释红外相关资料集 67篇
/dl/322.html
标签： 热释红外
上传时间： 2013-05-28
上传用户：eeworm
热释电效应及其应用
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标签： 热释电 效应
上传时间： 2013-04-15
热释电红外控制电路
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标签： 热释电红外 控制电路
上传时间： 2013-07-06
普爱尔传感器厂 热释红外
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标签： 传感器 热释红外
上传时间： 2013-08-02
深圳翰群科技 产品目录 热释红外
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标签： 产品目录 热释红外
开关电源完整的EMI和热设计 英
/dl/2744.html
标签： EMI 开关 电源完整 热设计
上传时间： 2013-05-26
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