JESD9B-2011 微电子封装及封盖检验标准 此标准为英文版本。
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标签： jesd9b 微电子封装
上传时间： 2022-07-25
上传用户：默默
作为封装工程师我很喜欢这本书
/dl/835367.html
标签： 微电子封装
上传时间： 2022-06-12
上传用户：xsr1983
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence ...
/dl/838150.html
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
上传用户：wky20090436
微电子焊接与封装
/dl/2964.html
标签： 微电子 封装 焊接
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 微电子焊接与封装-159页-4.6M.pdf
/dl/5202.html
标签： 159 4.6 微电子
上传时间： 2013-06-05
上传用户：youth25
·微电子焊接与封装
/dl/14359.html
上传时间： 2013-04-24
上传用户：ahljj
电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M微电子焊接与封装 159页 4.6M.pdf
/dl/504729.html
标签：
上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
/dl/838442.html
标签： 微电子器件 封装材料
上传时间： 2022-07-06
上传用户：qdxqdxqdxqdx
封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现状进行总结，并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是 ...
/dl/836704.html
标签： 封装 微电子
上传时间： 2022-06-24
上传用户：slq1234567890
micro sd卡座的封装图
/dl/518.html
标签： micro 封装
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