0RCAD全能混合电路仿真:第一部分 0rCAD环境与Capture第l章 OrCAD PSpice简介1—1 SPICE的起源1—2 OrCAD PSpice的特点1—3 评估版光盘的安装1—4 评估版的限制1—4—1 Capture CIS 9.0评估版的限制1—4—2 PSpiceA/D9.0评估版限制1—5 系统需求1—6 PSpice可执行的仿真分析1—6—1 基本分析1—6—2 高级分析1—7 Capture ...
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标签: orcad 混合电路 仿真
上传时间: 2013-10-23
上传用户:wincoder
解压密码:www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高,对电路性能的设计 要求越来越严格,这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的 要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE(Simulation Progra ...
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标签: download hspice 2007
上传时间: 2013-10-18
上传用户:s363994250
TI仿真软件的入门详解
/dl/40517.html
标签: spice TINA
上传时间: 2013-10-15
上传用户:lizhizheng88
Multisim可用于原理图输入、SPICE仿真、和电路设计,无需SPICE专业知识,即可通过仿真来减少设计流程前期的原型反复。Multisim可识别错误、验证设计,以及更快地原型。此外,Multisim原理图可无缝转换到NI Ultiboard中完成PCB设计。评估版软件不能打印图表以及导出最终Gerber文件。更多信息请访问ni.com/multisim/zhs/。 ...
/dl/42544.html
标签: Ultiboard Multisim NI 评估软件
上传时间: 2013-10-26
上传用户:xiaozhiqban
随着工艺技术到达深亚微米领域,互连线的耦合电容、电感对电路的影响越来越大。为 了有效地捕捉互连线的影响,需要进行精确地电路级模拟,但是从版图自动提取出来的互连 线通常是一个大的线性电路。利用spice 模拟器来模拟,通常效率比较低下。针对线性电路 的特点,人们通常采用降阶模型来建模,提出了许多降阶模型方法。 ...
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标签: 工艺技术 深亚微米
上传时间: 2014-01-10
上传用户:hakim
本系列所采用的所有技术都将“以实例来定义”,而不管它在其他应用中能否用普通公式来表达。为便于进行稳定性分析,我们在工具箱中使用了多种工具,包括数据资料信息、技巧、经验、SPICE仿真以及真实世界测试等,都将用来加快我们的稳定运放电路设计 ...
/dl/358025.html
标签: 定义
上传时间: 2014-01-08
上传用户:zaizaibang
分析集成电路中线间电容的一个小例子,主要在H-spice上仿真。
/dl/390421.html
标签: 分 集成电路 电容
上传时间: 2017-01-11
上传用户:x4587
NI Multisim 与 NI Ultiboard为设计、仿真和布局完整的印制电路板(PCB)提供了一个集成的平台。高度灵活的数据库管理程序,使得为自定义原理图符号添加新的SPICE仿真模型变得十分方便,该原理图符号可用于将精确的封装转换为布局。 ...
/dl/454208.html
标签: Ultiboard Multisim NI PCB
上传时间: 2013-12-21
上传用户:qilin
PSPICE是由SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)发展而来的用于微机系列的通用电路分析程序。于1972年由美国加州大学伯克利分校的计算机辅助设计小组利用FORTRAN语言开发而成,主要用于大规模集成电路的计算机辅助设计。 ...
/dl/508547.html
标签: Pspice 仿真
上传时间: 2015-12-04
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013年9月29日 - IMIXEDMODEL(混合) ――同时继承了 ISPICEMODEL 和 IDSIMMODEL, 元件既有模拟特性, 又有数字特性。 为了让 Proteus 访问用户模型中的成员函数, 必须创...
/dl/509820.html
标签: 发
上传时间: 2016-03-05
上传用户:chen10788
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