微细间距QFP器件手工焊接指南 介绍如何拆除清洗和更换一个具有 0.5 mm间距的 48脚 TQFP器件
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标签： TQFP QFP 0.5 器件
上传时间： 2016-05-25
上传用户：love1314
微细间距QFP器件手工焊接指南,希望对大家有用
/dl/305457.html
标签： QFP 器件 手工焊接 家
上传时间： 2013-12-30
上传用户：Zxcvbnm
常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维视图（154个）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-7.STEP1001-8.STEP103_1KV.STEP10X5JT.STEP1206R.STEP13PX2.STEP15PX2.STEP20P插针.STEP25V1000UF.STEP3296W.STEP35V2200UF.STEP3 ...
/dl/746051.html
标签： 芯片 dip sot soic qfp 电阻 电容 二极管 封装
上传时间： 2021-11-21
上传用户：XuVshu
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
/dl/22266.html
标签： 多层 印制板
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Fla ...
/dl/22334.html
标签： 封裝 IC封装 制程
上传时间： 2014-01-20
上传用户：苍山观海
特性及优点• 内嵌FLASH和CAN的低成本器件– S12系列的低端产品– 16-位的性能8-位的价格• 引脚/封装– 48/52 LQFP– 80 QFP, 与B&D 系列引脚兼容– Flash从16K-128K,易于产品升级• 8通道10位AD– 7μsec, 10-bit 单次转换时间, 具有扫描模式 ...
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标签： Freescale 12C C64 MC9
上传时间： 2013-10-28
上传用户：小宝爱考拉
随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形或折断,相应地对SMT组装工艺,设备精度,焊接材料提出严格的要求, ...
/dl/33838.html
标签： 通讯通信 企业管理 家用电器
上传时间： 2013-10-16
上传用户：yyq123456789
一、实验目的与任务掌握PCB回流温度曲线测定、BGACSP、QFP、SOP返修等实验的基本方法，熟悉各实验仪器、设备的基本结构和原理，让学生了解在实际生产过程中可能出现的问题，初步培养学生解决问题的综合能力。
/dl/36876.html
标签： SMT 设备 实验 教学大纲
上传时间： 2013-11-15
上传用户：杏帘在望
/dl/40325.html
上传时间： 2013-10-08
上传用户：zhishenglu
/dl/40471.html
上传时间： 2013-11-04
上传用户：372825274
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