protel原件对照及封装
/dl/40008.html
标签： protel 对照 封装
上传时间： 2013-10-29
上传用户：c12228
Altium Designer下的封装库，整个库都是项目的积累，所有元件都通过项目测试，可靠快捷。此刻上传，奉献给大家，希望能不让更多的人受益。。。
/dl/40113.html
标签： Layout PCB DIY 封装库
上传时间： 2015-01-02
上传用户：1966640071
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因 ...
/dl/40180.html
标签： PCB 封装
上传时间： 2013-11-08
上传用户：lina2343
第一单 PSPICE使用初步第二章 文本文件描述第三章 电路原理图程序第四章 模拟计算程序PSPICE及图形后第五章 信号源模型编辑STMED第六章 模型参数提取PArts第七章 常见问题处理第八章 PSPICE应用。
/dl/40412.html
标签： pspice 使用教程
上传用户：libenshu01
Pspice教程课程内容：在这个教程中，我们没有提到关于网络表中的Pspice 的网络表文件输出，有关内容将会在后面提到!而且我想对大家提个建议：就是我们不要只看波形好不好，而是要学会分析，分析不是分析的波形，而是学会分析数据，找出自己设计中出现的问题!有时候大家可能会看到，其实电路并没有错，只是有时候我们的仿真 ...
/dl/40415.html
标签： Pspice 教程
上传时间： 2013-10-14
上传用户：31633073
SOD323A/123/523/723封装尺寸 Packageing Information●SOD-523 ●SOD-723●SMA SOD-123A●SOD-323A
/dl/40442.html
标签： SOD 323 123 523
上传时间： 2013-10-22
上传用户：妄想演绎师
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
/dl/42051.html
标签： TLP 265J 266J 265
上传用户：zhouli
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
/dl/42058.html
标签： TLP PS 2705 2805
上传时间： 2015-01-03
上传用户：talenthn
HIi3511封装和管脚分布
/dl/42079.html
标签： 3511 HIi 封装 分布
上传时间： 2013-11-12
上传用户：1159797854
贴片元件的封装和尺寸
/dl/42129.html
标签： SMD 电子元器件 封装 图库
上传时间： 2013-11-30
上传用户：gengxiaochao
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