PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线 一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。 2)焊盘 ...
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标签: PCB
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较详尽的描述了,PCB设计过程和相关生成过程中的工艺要求。
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标签: PCB设计规范
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高速PCB设计技术讲座资料
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标签: FLASH PCB 印制线路板 工艺
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PCB相关工艺大全 275篇
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标签: PCB 3.3 91
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