我公司生产的 USBkey 产品所使用的MCU 电路,自2007 年9 月初USBkey 产品开始量产化后,我们对其部分产品做了电老化试验,发现该款电路早期失效问题达不到我们要求,上电以后一段时间内失效率为千分之一点五左右。为此,我们从去年10 月到今年2 月对所生产的产品(已发出的除外)全部进行了电老化筛选,通过这项工作发现了 ...
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标签: USBkey MCU 电路 失效
上传时间: 2014-12-28
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针对目前主流的Philips 公司Mifare1 卡,提出了一套基于单片机和VFP9.0 的IC卡管理系统设计方案,给出了整体设计及编程思路,并对其中的技术细节做了详细说明。
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标签: VFP 9.0 单片机 IC卡
上传时间: 2013-12-28
上传用户:chaisz
NXP半导体控制器:LPC3000系列ARMLPC2900系列ARMLPC2800系列ARMLPC2700系列ARMLPC1000系列ARMLPC2400系列ARMLPC2200系列ARMLPC2300系列ARMLPC700系列ARM等。
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标签: NXP 半导体 控制器
上传时间: 2013-11-01
上传用户:swing
家电制造业的竞争日益激烈,市场调整压力越来越大,原始设备制造商们(OEM)为了面对这一挑战,必须在满足电磁兼容性的条件下,不断降低产品的成本。由于强调成本控制,为防止由电源和信号线的瞬变所产生的电器故障而实施必要的瞬态免疫保护,对于家电设计者来说变得更具挑战性。由于传统的电源设计和电磁干扰(EMI)控制措 ...
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标签: 微控制器 瞬态免疫 性能
上传时间: 2013-11-09
上传用户:Jerry_Chow
采用飞利浦公司的Mifare卡作IC卡,设计以射频技术为核心,以单片机为控制器的IC公交自动收费系弘中的应用。
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标签: 非接触IC卡 读写器 应用设计
上传用户:lliuhhui
单片机应用技术选编(11) 目录 第一章 专题论述 1.1 3种嵌入式操作系统的分析与比较(2) 1.2 KEIL RTX51 TINY内核的分析与应用(8) 1.3 中间件技术及其发展展望(13) 1.4 嵌入式实时操作系统μC/OSⅡ的移植探讨(19) 1.5 μC/OSⅡ的移植及其应用系统开发(23) 1.6 片上系统的总线结构发展现状及前景(27) 1.7 SoC&mdas ...
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标签: 单片机 应用技术
上传时间: 2013-11-06
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意法半导体STM32F103核心板外扩测试程序
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标签: F103 STM 103 32F
上传时间: 2013-11-02
上传用户:88mao
摘要:IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并结合IC卡制造工艺和失效IC卡的分析实例,对引起这些失效的根本原因作了深入探讨,就提升制造成品率、 ...
/dl/35898.html
标签: IC智能卡 失效机理
上传用户:wangjg
本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.
/dl/36721.html
标签: 硅半导体 工艺 数据手册
上传时间: 2013-11-25
上传用户:erkuizhang
双极型与MOS半导体器件原理_黄均鼐.
/dl/36724.html
标签: MOS 双极型 半导体器件
上传时间: 2013-11-08
上传用户:hakim
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