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  • 高速PCB设计误区与对策

    理论研究和实践都表明,对高速电子系统而言,成功的PCB设计是解决系统EMC问题的重要措施之一.为了满足EMC标准的要求,高速PCB设计正面临新的挑战,在高速PCB设计中,设计者需要纠正或放弃一些传统PCB设计思想与做法,从应用的角度出发,结合近年来高速PCB设计技术的一些研究成果,探讨了目前高速PCB设计中的若干误区与对策. ...

    /dl/22230.html

    标签: PCB

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:nairui21

  • PCB工序解析

    进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境,包括设置格点大小和类型,光标类型,版层参数,布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值,而且这些参数经过设置之后,符合个人的习惯,以后无须再去修改。

    /dl/22232.html

    标签: PCB 工序

    上传时间: 2014-10-27

    上传用户:王成林。

  • PCB封装手册详解

        集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。总之,集成电路封装质量的好坏,对集成电路总体的性能优劣关系很大。因 ...

    /dl/22234.html

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-30

    上传用户:lhc9102

  • PCB纯手工设计

    学会不画电路图,不用网络表,用手工布线。从而加深对PCB电路版图设计的理解。

    /dl/22235.html

    标签: PCB

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:wang5829

  • PCB抗干扰技术实现方案

    简要叙述了影响印制板抗干扰性能的几个因素,对这些因素进行了理论分析,提出了印制板制作过程中应采取的措施。  

    /dl/22237.html

    标签: PCB 抗干扰技术 实现方案

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:lhc9102

  • 焊接制造中的智能技术

    焊接是通过加热、加压,或两者并用,使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛,既可用于金属,也可用于非金属。

    /dl/22238.html

    标签: 焊接 制造

    上传时间: 2013-10-07

    上传用户:semi1981

  • PCB覆铜高级连接方式

    在AD PCB 环境下,Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style,右键点击new rule ---新建一个规则点击新建的规则既选中该规则,在name 框中改变里面的内容即可修改该规则的名称,默认是PolygonConnect_1 ,现我们修改为GND-Via. ...

    /dl/22241.html

    标签: PCB 覆铜 连接方式

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:yunfan1978

  • pspice使用教程

    第一单 PSPICE使用初步第二章 文本文件描述第三章 电路原理图程序第四章 模拟计算程序PSPICE及图形后第五章 信号源模型编辑STMED第六章 模型参数提取PArts第七章 常见问题处理第八章 PSPICE应用。

    /dl/22280.html

    标签: pspice 使用教程

    上传时间: 2013-12-23

    上传用户:wendy15

  • powerpcb(pads)怎么布蛇形线及走蛇形线

    由于Powerpcb(pads)本身布不了蛇形线,要用pads带的Blazeroutel来布.Blazeroute是PADS专用的布线工具.用Blazeroute打开pcb,如图

    /dl/22283.html

    标签: powerpcb pads 蛇形线

    上传时间: 2013-12-24

    上传用户:zhtzht

  • pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIV ...

    /dl/22289.html

    标签: layout design pcb 硬件工程师

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:pei5