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  • smt常見不良原因.rar

    专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 smt常見不良原因.rar

    /dl/4431.html

    标签: smt

    上传时间: 2013-06-26

    上传用户:xinshou123456

  • SMT工艺相关资料-8.5M.rar

    专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 SMT工艺相关资料-8.5M.rar

    /dl/4433.html

    标签: SMT 8.5 工艺

    上传时间: 2013-07-25

    上传用户:西伯利亚狼

  • smt常見不良原因.pdf

    专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G smt常見不良原因.pdf

    /dl/5081.html

    标签: smt

    上传时间: 2013-05-26

    上传用户:17854267178

  • SMT十大步骤-48页-1.7M.pdf

    专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G SMT十大步骤-48页-1.7M.pdf

    /dl/5090.html

    标签: SMT 1.7 48

    上传时间: 2013-07-23

    上传用户:日光微澜

  • SMT印制电路板的可制造性设计与审核-296页-8.9M-ppt.ppt

    专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G SMT印制电路板的可制造性设计与审核-296页-8.9M-ppt.ppt

    /dl/5092.html

    标签: M-ppt SMT 296 8.9

    上传时间: 2013-08-01

    上传用户:wyaqy

  • SMT工艺相关资料-8.5M.zip

    专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G SMT工艺相关资料-8.5M.zip

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    标签: SMT 8.5 zip 工艺

    上传时间: 2013-06-10

    上传用户:1043041441

  • SMT技术资料集-2.5M.chm

    专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G SMT技术资料集-2.5M.chm

    /dl/5147.html

    标签: SMT 2.5 chm 技术资料

    上传时间: 2013-07-04

    上传用户:jhksyghr

  • QFN SMT工艺设计指导

    QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端, ...

    /dl/13211.html

    标签: QFN SMT 工艺 设计指导

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:吴之波123

  • SMT焊盘设计规范

    SMT焊盘设计规范

    /dl/21579.html

    标签: SMT 焊盘 设计规范

    上传时间: 2014-01-18

    上传用户:simonpeng

  • smt元件封装

    SMT封装图形,smt元件封装。

    /dl/21969.html

    标签: smt 元件封装

    上传时间: 2014-01-21

    上传用户:huaidan