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QualComm 29

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  • 高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)

    高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)共52页其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD,Filter)及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emission ...

    /dl/828663.html

    标签: qualcomm 蓝牙芯片 qcc5151

    上传时间: 2022-01-24

    上传用户:XuVshu

  • 基于Qualcomm QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案

    QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片, 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理,该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片,在应用功能上有很多类似相同的功能,但开发使用的ADK不一样,最重要的是芯片使用市场定位不 ...

    /dl/835131.html

    标签: 麦克风 无线 蓝牙耳机

    上传时间: 2022-06-07

    上传用户:nicholas28

  • 手机硬件基带知识 (ZTE中兴通讯内部培训资料)

    1、平台介绍 公司开发平台非常完备,分别是PHS、GSM、CDMA、WCDMA。 自研PDA产品p500已经上市。 TD-SCDMA也在预研中。 固定台产品线也已经成立。 2、方案介绍 GSM部分主要由TI方案和ADI方案,其中ADI方案比较成熟。 CDMA部分主要为QUALCOMM方案。 PHS部分主要为OKI(日本冲电气公司)方案和KYOCERA方案。 WCDMA ...

    /dl/33790.html

    标签: ZTE 手机硬件 基带 中兴通讯

    上传时间: 2013-12-26

    上传用户:xg262122

  • 高通Adreno图形处理器全解析

        高通(Qualcomm)不只是一家在移动SoC芯片和3G通信技术上造诣颇深的公司,而且是一家拥有移动GPU自主设计能力和生产能力的公司。移动GPU是SoC芯片的一部分,与ARM架构的通用处理器(CPU)一起构成SoC芯片体现应用性能的两个重要部分。 ...

    /dl/35829.html

    标签: Adreno 高通 图形处理器

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:三人用菜

  • 高通蓝牙芯片QCC5151详细规格书datasheet

    高通蓝牙芯片QCC5051详细规格书共有117页,开发人员必备手册  支持蓝牙标准 5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth stereo audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->Flexible flash programmable platform. ->For wired/wirelss ...

    /dl/828664.html

    标签: 蓝牙芯片 qcc5151

    上传时间: 2022-01-24

    上传用户:shjgzh

  • 高通蓝牙芯片QCC3056详细规格书datasheet

    高通qualcommon蓝牙芯片QCC3056详细规格书共有112页,开发人员必备手册 支持蓝牙标准5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth mono audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要 ...

    /dl/828665.html

    标签: 蓝牙芯片 qcc3056

    上传时间: 2022-01-24

    上传用户:zhanglei193

  • 高通蓝牙芯片QCC5144_硬件设计指导书

    高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD,Filter)及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1 ...

    /dl/832163.html

    标签: 蓝牙芯片 qcc5144

    上传时间: 2022-04-07

    上传用户:默默

  • 蓝牙芯片QCC5144 详细规格书

    高通蓝牙芯片QCC5144 详细规格手册datasheet (共99页)含各个接口说明,应用原理图等信息。 QualcommTrueWireless™ stereo earbuds  (无线双耳) Features(特点) ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification  (蓝牙协议标准5.2) ■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP  (120MHz 的音频DSP ...

    /dl/832165.html

    标签: 蓝牙芯片 qcc5144

    上传时间: 2022-04-07

    上传用户:pagedown

  • 高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet

    高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet (共96页)QualcommTrueWireless™ stereo earbuds  (无线双耳)Features(特点)■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification  (蓝牙协议标准5.2)■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP  (120MHz 的音频DSP处理器)■ 32 MHz Developer Processor fo ...

    /dl/832275.html

    标签: 蓝牙芯片 qcc3040

    上传时间: 2022-04-09

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