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IC版图 2040

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  • HT45R3X系列触控IC按键识别SWIP介绍

    HT45R3X系列触控IC按键识别SWIP介绍 HOLTEK 用于触控按键的IC 有:HT45R34、HT45R36、HT45R38 等。为了帮助使用者,在利用这些IC 开发项目时,省去重复编写按键检测程序的工作,我们特此写出 SWIP,用于HT45R34,HT45R36,HT45R38 的触摸按键检测功能,使用者只需修改UserSet.inc 中的几个参数,便可实现对HT45R34,HT45R36 ...

    /dl/30487.html

    标签: SWIP 45R HT 45

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:zjf3110

  • 基于单片机和VFP9.0的IC卡管理系统设计

    针对目前主流的Philips 公司Mifare1 卡,提出了一套基于单片机和VFP9.0 的IC卡管理系统设计方案,给出了整体设计及编程思路,并对其中的技术细节做了详细说明。

    /dl/30891.html

    标签: VFP 9.0 单片机 IC卡

    上传时间: 2013-12-28

    上传用户:chaisz

  • 非接触IC卡读写器的应用设计

    采用飞利浦公司的Mifare卡作IC卡,设计以射频技术为核心,以单片机为控制器的IC公交自动收费系弘中的应用。

    /dl/31467.html

    标签: 非接触IC卡 读写器 应用设计

    上传时间: 2014-12-28

    上传用户:lliuhhui

  • IC智能卡失效机理研究

    摘要:IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并结合IC卡制造工艺和失效IC卡的分析实例,对引起这些失效的根本原因作了深入探讨,就提升制造成品率、 ...

    /dl/35898.html

    标签: IC智能卡 失效机理

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:wangjg

  • PCB版图设计报告--负反馈放大电路PCB设计

    Altium designer简介        Altium Designer 提供了唯一一款统一的应用方案,其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制 ...

    /dl/37419.html

    标签: PCB 版图设计 报告 放大电路

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:hebanlian

  • PCB版图设计报告--负反馈放大电路PCB设计

    Altium designer简介        Altium Designer 提供了唯一一款统一的应用方案,其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制 ...

    /dl/38070.html

    标签: PCB 版图设计 报告 放大电路

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:chaisz

  • 可编辑程逻辑及IC开发领域的EDA工具介绍

    EDA (Electronic Design Automation)即“电子设计自动化”,是指以计算机为工作平台,以EDA软件为开发环境,以硬件描述语言为设计语言,以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在电子系统设计中所占的份量越 ...

    /dl/39851.html

    标签: EDA 编辑 逻辑

    上传时间: 2013-10-11

    上传用户:1079836864

  • IC设计cadence教程ppt版

    IC设计cadence教程ppt版

    /dl/39967.html

    标签: cadence IC设计 教程

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:liansi

  • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Fla ...

    /dl/40471.html

    标签: 封裝 IC封装 制程

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:372825274

  • ADS版图导入、编辑、仿真简明教程

    ADS版图导入、编辑、仿真简明教程

    /dl/40491.html

    标签: ADS 版图 仿真 编辑

    上传时间: 2013-11-25

    上传用户:YKLMC