标签：DIP加高公针 - 电子研发网

DIP加高公针 634条

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PCB设计要求简介

PCB设计要点一.PCB工艺限制 1）线  一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。  2）焊盘 ...

/dl/39093.html

标签： PCB

上传时间： 2013-10-11

上传用户：13817753084

Arduino控制器使用图文教程

  Arduino 是一块基于开放原始代码的Simple i/o 平台，并且具有使用类似java,C 语言的开发环境。让您可以快速使用Arduino 语言与Flash 或Processing…等软件，作出互动作品。Arduino 可以使用开发完成的电子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、ＬＥＤ、步进电机或其他输出裝置。Arduino 也可以独立运作 ...

/dl/39453.html

标签： Arduino 控制器图文教程

上传时间： 2013-10-30

上传用户：wangzhen1990

DIP和SOP封装设计方法介绍

告诉你如何正确创建DXP元件封装

/dl/39859.html

标签： DIP SOP 封装设计方法

上传时间： 2013-10-15

上传用户：tfyt

基于Actel FPGA的VGA显示控制方案

VGA 是视频图形阵列（Video Graphics Array）的简称，是IBM 于1987 年提出的一个使用模拟信号的图形显示标准。最初的VGA 标准最大只能支持640*480 分辨率的显示器，而为了适应大屏幕的应用，视频电气标准化组织VESA（Video Electronics StandardsAssociation 的简称）将VGA 标准扩展为SVGA 标准，SVGA 标准能够支持更大的分 ...

/dl/40250.html

标签： Actel FPGA VGA 显示控制

上传时间： 2013-11-11

上传用户：咔乐坞

PCB LAYOUT设计规范手册

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PC ...

/dl/40297.html

标签： LAYOUT PCB 设计规范

上传时间： 2013-11-03

上传用户：tzl1975

新型GAL原理和应用

GAL(generic array logic)是美国晶格半导体公司(gem 0udu or)最新推出的可电擦写、可重复编程、可加密的一种可编程逻辑器件(PLD)。这是第二代PAL，亦是目前最理想的可多次编程的逻辑电路。它不象PAL是一次性编程，品种乡也不像EPSOM 需要用紫外线照射擦除。GAL 电路能反复编程采用的是电擦除技术可随时进行修改， ...

/dl/40380.html

标签： GAL

上传时间： 2013-10-20

上传用户：9牛10

华硕内部的PCB基本规范

PCB LAYOUT 基本規範項次項目備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：&#1048633 ...

/dl/40443.html

标签： PCB 华硕

上传时间： 2013-11-06

上传用户：yyq123456789

开放式PAC系统设计与开发

一、PAC的概念及软逻辑技术二、开放型PAC系统三、应用案例及分析四、协议支持及系统架构五、软件编程技巧&组态软件的整合六、现场演示&上机操作。PAC是由ARC咨询集团的高级研究员Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重领域的功能，支持在單一平台里包含逻辑、运动、驱动和過程控制等至少两种以上的功能單一開發平台上整合 ...

/dl/41405.html

标签： PAC 开放式系统设计

上传时间： 2014-01-14

上传用户：JGR2013

固态继电器应用光耦TLP3231，TLP4222G

这两款是东芝出品的固态继电器，采用MOSFET输出。 TLP3231为常闭型，具有1.2欧姆低的输出阻抗，采用SSOP-4封装。 TLP4222G为常开型，具有350V的耐压能力，采用 DIP-4 封装。

/dl/42054.html

标签： TLP 4222G 3231 4222

上传时间： 2015-01-03

上传用户：1966649934

串口9针(9Pin)资料全

串口

/dl/42299.html

标签： 9Pin 串口

上传时间： 2013-11-08

上传用户：xiaoxiang

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