目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
IP2716是一款集成USB TYPE-C输入输出协议、USB Power
Delivery（PD3.0）输入输出协议、QC3.0/2.0输出快充协议（兼容DCP识别功能，兼容BC1.2、苹果和三星手机）等多功能。高集成度与丰富功能，使其在应用时仅需极少的外围器件。如果原有的普通方案输出功率和输出电压范围满足需求，只需额外增加外扩的功率MOS就可以实现在原 ...
