影响共面波导特性阻抗的主要因素有，基材介电常数（通常为 4.2～4.6，这里取 4.4）、信号层与参考地间距 H、线宽 W、对地间隙 S、铜皮厚度 T。表 1 列出了不同信号层与参考地间距 H 和铜皮厚度 T=0.035mm时，50 欧姆特性阻抗对应的线宽 W 及对地间隙 S 推荐值：表 1：不同信号层与参考地间距所对应的 50 欧姆共面波导线宽及 ...
/dl/839479.html
标签： 射频
上传时间： 2022-07-17
上传用户：kid1423
·PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用重子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。21世纪人类进入了信息化社会，电子产业得到了飞速发展，人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作 ...
/dl/839598.html
标签： allegro pcb layout
上传时间： 2022-07-18
上传用户：joshau007
专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 印刷电路板设计在真实世界里的EMI控制-137页-4.0M.rar
/dl/4382.html
标签： EMI 137 4.0
上传时间： 2013-04-24
上传用户：afeiafei309
专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G 印刷电路板设计在真实世界里的EMI控制-137页-4.0M.pdf
/dl/5083.html
上传时间： 2013-07-02
上传用户：cursor
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
/dl/12927.html
标签： 多层 印制电路板
上传时间： 2013-05-25
上传用户：wdq1111
多层PCB电路板设计方法，详尽的介绍了多层板的设计，图文并茂。（PROTEL）
/dl/13107.html
标签： protel PCB 多层 电路板
上传时间： 2013-06-20
上传用户：nairui21
电路板布局………………………………………42.1 电源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 两层板和四层板………………………………………………………42.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地……………………………….42.1 ...
/dl/22301.html
标签： 电路板 布局
上传时间： 2013-10-10
上传用户：dudu1210004
减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中 ...
/dl/22304.html
标签： 印刷电路板 设计原则
上传时间： 2013-10-24
上传用户：18165383642
OB2535原边式反激4-7W LED驱动电路板设计
/dl/23324.html
标签： LED 反激 驱动 电路板设计
上传时间： 2013-10-14
上传用户：suicone
IEEE 802.15.4是低速率、低功耗的无线个人区域网络协议标准。分析了IEEE 802.15.4 的特点，在其上设计了轻量级网络层路由协议并在ZigBit 900平台上实现。路由协议对AODV进行了简化，利用MAC层的应答机制检测链路是否连通。最后对路由协议进行了测试，结果表明本路由设计具有良好的性能和扩展性。 ...
/dl/32901.html
标签： IEEE 802 15 轻量级
上传时间： 2014-12-28
上传用户：cherrytree6
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