电路板设计目标分析:
/dl/39793.html
标签： 电路板设计 工艺规范
上传时间： 2015-01-02
上传用户：独来独往
EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越 ...
/dl/39851.html
标签： EDA 编辑 逻辑
上传时间： 2013-10-11
上传用户：1079836864
随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这 ...
/dl/39875.html
标签： 电脑主板 生产工艺 流程
上传时间： 2013-11-02
上传用户：c12228
PCBA外观检查
/dl/39880.html
标签： PCBA 工艺 标准
上传时间： 2013-10-17
上传用户：litianchu
主板BGA芯片焊接拆装工艺视频
/dl/39963.html
标签： BGA 焊接
上传时间： 2013-11-14
上传用户：tfyt
赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构，让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
/dl/40017.html
标签： FPGA 赛灵思 功耗 减
上传时间： 2013-10-10
上传用户：sklzzy
本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面，其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工艺的选择。
/dl/40019.html
标签： FPGA 28 nm 赛灵思
上传时间： 2013-10-24
上传用户：wcl168881111111
1,电路板插件，浸锡，切脚的方法 1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。 2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。 4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。 原则上来说将元 ...
/dl/40094.html
标签： 电路板插件 流程 注意事项
上传时间： 2013-11-16
上传用户：lvchengogo
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性，为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前，随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 ...
/dl/40135.html
标签： Virtex Kintex Artix FPGA
上传用户：shuizhibai
焊接是通过加热、加压，或两者并用，使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。
/dl/40161.html
标签： 焊接 制造
上传时间： 2013-11-03
上传用户：wivai
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