各种集成芯片的封装尺寸，学习PCB的必备材料
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标签： 集成芯片 封装尺寸
上传时间： 2013-11-07
上传用户：zczc
最全的芯片封装方式(图文对照)
/dl/21874.html
标签： 芯片封装 方式
上传时间： 2013-11-21
上传用户：sssnaxie
减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中 ...
/dl/22304.html
标签： 印刷电路板 设计原则
上传时间： 2013-10-24
上传用户：18165383642
对三相双降压式并网逆变器这一新型拓扑的滑模控制进行了研究，使系统获得良好的鲁棒性。首先，对三相双降压式并网逆变器进行了等效分析。然后，根据等效分析电路重点对其滑模控制进行了设计，并在控制律中采用了平滑函数来取代符号函数以削弱抖振。仿真结果表明，采用滑模控制后的三相双降压式并网逆变器具有很好的动态和稳 ...
/dl/22445.html
标签： 滑模控制 三相 并网逆变器 降压
上传时间： 2013-10-13
上传用户：zycidjl
为了解决高压大功率电机软启动技术实现难的问题，文中介绍一种基于单元级联型高压变频器的电机软起动应用方法，利用高压大功率变频器的特点，用其作为高压大功率电机的软启动器，使得高压大功率电机能够平稳、无冲击、大转矩启动。 ...
/dl/22515.html
标签： 级联型 变频器 中的应用 大功率
上传时间： 2013-10-12
上传用户：pkkkkp
IR2110是IR公司的桥式驱动集成电路芯片，它采用高度集成的电平转换技术，大大简化了逻辑电路对功率器件的控制要求，同时提高了驱动电路的可靠性[1]。对于我设计的含有ZCS环节的单相光伏逆变电路中有6个IGBT，只需要3片芯片即可驱动，通过dsp2812控制实现软开关和逆变的功能，同时只需要提供3.3 V，12 V的基准电压即可 ...
/dl/22529.html
标签： 2110 IR 驱动芯片 光伏逆变电路
上传时间： 2014-01-05
上传用户：tom_man2008
M3KK升压芯片。
/dl/22534.html
标签： M3KK 升压 芯片
上传用户：nanfeicui
DC/DC升压IC ，LDO稳压IC，锂电池充电IC，恒流IC，LED驱动IC ,电压检测IC，降压IC，AC-DC，MOS管等电源管理芯片。
/dl/22555.html
标签： 4056 TP 移动电源IC
上传时间： 2013-10-22
上传用户：448949
USB充电自动识别芯片，支持Apple手机，电流可达2A。
/dl/22575.html
标签： USB FTS 198 充电控制
上传时间： 2013-11-25
上传用户：dancnc
EG8010芯片介绍
/dl/22596.html
标签： SPWM_V 8010 EG 芯片手册
上传时间： 2013-10-14
上传用户：pinksun9
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