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标签： 芯片制造 半导体
上传时间： 2021-11-02
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芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pp ...
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标签： 芯片制造 硅单晶 抛光片
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CD40系列CD45系列集成芯片DATASHEET数据手册170个芯片技术手册资料合集:4000 CMOS 3输入双或非门1反相器.pdf4001 CMOS 四2输入或非门.pdf4002 CMOS 双4输入或非门.pdf4006 CMOS 18级静态移位寄存器.pdf4007 CMOS 双互补对加反相器.pdf4008 CMOS 4位二进制并行进位全加器.pdf4009 CMOS 六缓冲器-转换器（反相）.pdf4010 CMOS ...
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标签： cd40 cd45 datasheet
上传时间： 2021-11-09
上传用户：kent
ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册：集成封装库：3.5TFTLCD封装库.IntLibATK-4.3' TFTLCD电容触摸屏模块_V1.2.IntLibATK-4342 4.3寸RGB屏模块封装库.IntLibATK-7016&7084 7寸RGB屏模块封装库.IntLibATK-NEO-6M-V2.3.IntLibATK-OV2640摄像头模块.IntLibATK-OV5640摄像头模块封装库. ...
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标签： alientek stm32h750
上传时间： 2021-12-15
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该文档为一种基于软件无线电技术的变频系统群时延精确测量方法的讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
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标签： 软件无线电 变频
上传时间： 2022-01-30
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硬件电路设计规范PCB设计规范PCB设计经验 PCBLAYOUT技术资料合集
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标签： 硬件电路 pcb pcblayout
上传时间： 2022-02-06
上传用户：trh505
8篇红外测温技术硕士学位论文红外成像技术毕业论文资料合集
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标签： 红外热成像 红外测温
上传时间： 2022-02-13
上传用户：qingfengchizhu
5G通信技术资料-NR组网技术资料合集
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标签： 5G通信 NR组网
上传时间： 2022-03-06
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5G通信技术白皮书技术资料合集摘 要 5G 致力于应对 2020 后多样化差异化业务的巨大挑战，满足超高速率、超低时延、高速移动、高能效 和超高流量与连接数密度等多维能力指标。FuTURE 论坛 5G 特别兴趣组（SIG）围绕着“柔性、绿色、极 速”的 5G 愿景，以“5+2”技术理念，重新思考 5G 网络的设计原则： 1) 香农理论再思考（ ...
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标签： 5G通信
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ADI技术指南合集第一版– 电路仿真和PCB设计
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标签： adi 电路仿真 pcb
上传时间： 2022-03-19
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