高通(Qualcomm)不只是一家在移动SoC芯片和3G通信技术上造诣颇深的公司，而且是一家拥有移动GPU自主设计能力和生产能力的公司。移动GPU是SoC芯片的一部分，与ARM架构的通用处理器(CPU)一起构成SoC芯片体现应用性能的两个重要部分。 ...
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标签： Adreno 高通 图形处理器
上传时间： 2013-11-17
上传用户：三人用菜
高通智能手机芯片列表,向大家列举了高通的众多芯片
/dl/35863.html
标签： 高通 智能手机芯片
上传时间： 2013-10-12
上传用户：zhliu007
高通骁龙各代处理器解析
/dl/36590.html
标签： 四核 高通骁龙 处理器
上传时间： 2013-11-16
上传用户：zaizaibang
2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orcad）的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员，全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案 ...
/dl/36664.html
标签： Cadence_PCB 2013
上传时间： 2013-10-22
上传用户：haoxiyizhong
21天学通C++ 中文第四版 康博创作室 翻译
/dl/37294.html
标签： 翻译
上传时间： 2013-11-10
上传用户：wxhwjf
/dl/38910.html
上传时间： 2013-10-08
上传用户：comua
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...
/dl/40347.html
标签： PCB 通孔插装 可制造性
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
当前晶闸管投切电容器组（TSC）无功补偿装置在实际工程应用中，采用外三角形连接方式进行频繁投切时，由于关断引起的电容残压，会导致三相晶闸管不同步导通的问题[1]，严重影响了该无功装置的补偿效果，并造成电网系统三相不平衡，给其他设备的正常工作带来了潜在威胁。针对此种情况，本文进行了原理性推导，并提出一种基于 ...
/dl/40705.html
标签： 空间矢量 动态 无功补偿 装置
上传时间： 2013-12-13
上传用户：long14578
讨论了交-交变频调速系统故障诊断的重要性，针对目前变频系统输出电流谐波比较大，用常规方法不易判断的问题，提出了用新型小波包频带能量法提取电机断条故障信号的特征量，并运用该算法对变频调速系统电机断条时和正常时输出电流波形特征量进行分析。仿真结果表明，新型小波包频带能量特征法与常规诊断方法相比，具有准确 ...
/dl/41388.html
标签： 频带 能量 电机断条 故障诊断
上传时间： 2015-01-02
上传用户：hgmmyl
高通的cmda语音压缩算法is96a源代码. 针对自己的dsp将最耗时的c改成汇编就几乎是商用代码了.
/dl/102880.html
标签： cmda 96a dsp 96
上传时间： 2014-01-24
上传用户：luke5347
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