对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...
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标签： PCB 通孔插装 可制造性
上传时间： 2013-11-07
上传用户：refent
/dl/40347.html
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
传感器与自动检测技术演示教程 PPT格式
/dl/97.html
标签： 传感器 自动检测技术 教程
上传时间： 2013-07-16
上传用户：eeworm
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用 Cygnal TQFP 和 LQFP 器 件的样机系统 本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术 本文介绍如何拆除 清洗和更换一个具有 0.5 mm间距的 48 脚 TQFP 器件
/dl/304609.html
标签： Cygnal TQFP LQFP 表面安装
上传时间： 2014-01-08
上传用户：xlcky
Orcad16.6 + PADS VX2.4设计全志H3的电视盒子TVBOX的6层通孔PCB设计
/dl/746902.html
标签： orcad pads
上传时间： 2021-12-08
上传用户：aben
PCB电路板通孔.pdf
/dl/747138.html
标签： pcb 电路板
上传时间： 2021-12-12
上传用户：lw125849842
电阻类3D封装表贴插装电阻可调电阻功率电阻封装库AD库PCB库共100个（ALTIUM 3D封装库），列表如下：Component Count : 100Component Name-----------------------------------------------FLQ-0R03FLQ-40A-75mVFLQ-50-3FLQ-50AFLQ-60A-75mVFLQ-OAR5R005FLFFUSE-1210FUSE-1808FUSE-2920IGBT-BSM200GB60DLCIGBT-FF200R12KT4R0 ...
/dl/827835.html
标签： 电阻 3d封装
上传时间： 2022-01-06
上传用户：wangshoupeng199
表贴插装晶振、晶体Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-6MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：CB Library : 晶振、晶体.PcbLibDate : 2020/6/8Time : 7:42:40Component Count : 38Component Na ...
/dl/833501.html
标签： altium designer
上传时间： 2022-05-04
上传用户：canderile
表贴插装电阻功率电阻Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-19MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：PCB Library : 1.01-电阻.PcbLibComponent Count : 73Component Name-----------------------------------------------AXIAL0.3-1/8WAXIAL0.3-1/8W-VAXI ...
/dl/833502.html
上传用户：kingwide
工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少， ...
/dl/22278.html
标签： PCB 可制造性
上传时间： 2013-11-14
上传用户：哈哈hah
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