隔离+非隔离双路12V转5V DCDC电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件，2层板设计，大小为54x35mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表：Library Component Count : 13Name &nbs ...
/dl/747342.html
标签： 电源模块
上传时间： 2021-12-16
上传用户：ttalli
STM32F407开发板ALTIUM设计原理图+AD集成封装库文件，Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图和未布局布线的PCB文件，可作为你产品设计的参考。集成库器件型号列表如下：Library Component Count : 46Name Description-------------------------------------- ...
/dl/747343.html
标签： stm32f407 开发板
上传时间： 2021-12-17
上传用户：zhaiyawei
贴片元器件封装 贴片元器件功率 贴片元器件焊接介绍
/dl/16488.html
标签： 贴片元器件
上传时间： 2013-06-21
上传用户：yph853211
N79E8132移动电源方案功能介绍 本方案的特色是采用新唐生产的兼容MCS-51核心的N79E8132单片机，可以在-40度到85度温度范围内安全工作，具备4K FLASH，4K DATAFLASH，512B RAM，高精度10位ADC，内置带隙电压可省去外部参考电压，内置22.1184M、11.0592M振荡器，并具有可分频的时钟供单片机核心使用，可以根据性能需 ...
/dl/23546.html
标签： N79E8132 移动电源 方案
上传时间： 2013-11-16
上传用户：sxdtlqqjl
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
/dl/42051.html
标签： TLP 265J 266J 265
上传时间： 2013-10-22
上传用户：zhouli
该库封装包含SO-G3至SO-G70封装，以及SOP6至SOP42封装等多种PCB封装元件！
/dl/507886.html
标签： 贴片 SOP 封装
上传时间： 2015-08-30
上传用户：龙神腾蛇
，风华贴片电容规格书，风华贴片电容规格书，风华贴片电容规格书。
/dl/511744.html
标签： tiepian 风华 电容
上传时间： 2016-06-15
上传用户：1044654175
电容0402-1812，电阻0201-2512，适用用常规开发。
/dl/828284.html
标签： 电阻 电容 封装
上传时间： 2022-01-17
上传用户：lostxc
电阻-电容-电感 Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 0.1 - 电阻-电容-电感.csvLibrary Component Count : 35Name Description---------------------------------------------------------------------------------------------- ...
/dl/830973.html
标签： 电阻元件 altium designer
上传时间： 2022-03-13
上传用户：pagedown
器件封装库 原理图库1MB+PCB封装库6MB, 多年硬件设计工作中积累的SMT表贴器件原理图库+PCB库， 均在项目中使用过，可以做为你的设计参考。
/dl/837874.html
标签： protel99se dxp smt pcb
上传时间： 2022-07-02
上传用户：xsr1983
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