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设计流程 46513

按分类查找:

  • 一种简单方法实现基于STC89C52RC单片机的频率计

    频率计的设计有多种方式,本文阐述一种基于STC89C52RC单片机设计频率计的方法。并详细介绍了基于STC89C52RC单片机的频率计的硬件构成、电路设计、软件设计流程。

    /dl/25741.html

    标签: STC 89C C52 89

    上传时间: 2013-10-27

    上传用户:1397412112

  • TMS320C28x MCU 快速入门指南

    本文介绍了如何采用独立的低成本 ControlSTICK USB 评估工具和应用程序安装软件包 ControlSUITE™ 实现对 TMS320C28x系列 MCU 的快速应用入门,软件和硬件的设计流程,并借助 ControlSTICK 的板载仿真器实现访问引脚和示例项目的即时评估。 ...

    /dl/25902.html

    标签: 320C TMS 320 28x

    上传时间: 2014-12-25

    上传用户:xiehao13

  • 基于ARM的SIM卡检测系统的研究

        随着集成电路的发展,SIM卡在人们的生活中应用的越来越广泛,如在移动通信领域以及金融领域都有广泛的应用。因此对于SIM的检测也成为供应商和运营商所面临的一个问题。文中给出了一种基于ARM的读卡检测系统平台的设计与实现方案,阐述了硬件电路设计以及软件设计流程,给出了硬件接口电路原理图,完成硬 ...

    /dl/28333.html

    标签: ARM SIM 检测系统

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:hfnishi

  • PIC单片机在汽车电动车窗控制器中的应用

    本文以Microchip公司内部集成的CAN模块PIC18F258单片机为核心,介绍CAN总线电动车窗控制系统的硬件电路结构及软件设计流程。由于PIC18F258单片机对CAN收发器PCA82C250进行数据操作时只需要TXD、RXD两条数据线,这样就大大简化了硬件电路的设计,提高了系统的可靠性。 ...

    /dl/29371.html

    标签: PIC 单片机 中的应用 汽车电动

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:brilliantchen

  • 基于SX单片机的嵌入式远程温度控制系统

    摘要:针对目前家庭网络发展的趋势,分析并讨论了家庭网络实现嵌入式Intemet的各种方案,提出基于SX单片机及其虚拟软件包、外接以太网控制芯片RTL8019AS的嵌入式方案.利用SX单片机虚拟红外收发物理接口模块,将该方案应用于远程温度采集和控制系统,给出了系统原理框图以及相关的应用程序设计流程.该方案经济合理,易于实 ...

    /dl/29535.html

    标签: SX单片机 嵌入式远程 温度控制系统

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:hakim

  • Quartus II 中文教程

    Quartus II 中文教程 您现在阅读的是 Quartus II 简介手册。 Altera® Quartus® II 设计软件是适合单芯片可编程系统 (SOPC) 的最全面的设计环境。 如果您以前用过MAX+PLUS® II 软件、其它设计软件或 ASIC 设计软件,并且准备改用Quartus II 软件,或如果您对 Quartus II 软件有了一些了解但想进一步了解它的功能 ...

    /dl/30610.html

    标签: Quartus II 教程

    上传时间: 2013-12-22

    上传用户:panpanpan

  • ISE13.4 design flow

    赛灵思设计流程

    /dl/32090.html

    标签: design 13.4 flow ISE

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:脚趾头

  • WP370 -采用智能时钟门控技术降低动态开关功耗

        赛灵思推出业界首款自动化精细粒度时钟门控解决方案,该解决方案可将 Virtex®-6 和 Spartan®-6 FPGA 设计方案的动态功耗降低高达 30%。赛灵思智能时钟门控优化可自动应用于整个设计,既无需在设计流程中添加更多新的工具或步骤,又不会改变现有逻辑或时钟,从而避免设计修改。此外,在大多数情况下 ...

    /dl/32629.html

    标签: 370 WP 智能时钟 动态

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:eastimage

  • DC逻辑综合

    芯片综合的过程:芯片的规格说明,芯片设计的划分,预布局,RTL 逻辑单元的综合,各逻辑单元的集成,测试,布局规划,布局布线,最终验证等步骤。设计流程与思想概述:一个设计从市场需求到实际应用需要运用工程的概念和方法加以实现,这需要工程人员遵循一定的规则按一定的设计步骤进行操作。 ...

    /dl/32630.html

    标签: 逻辑

    上传时间: 2013-11-24

    上传用户:wangyi39

  • 北京理工大学FPGA讲义

      专用集成电路( ASIC )的出现   􀁻 ASIC的提出和发展说明集成电路进入了一个新阶段。   􀁻 通用的、标准的集成电路已不能完全适应电子系统的急剧变化和更新换代。各个电子系统厂家都希望生产出具有自己特色的合格产品,只有ASIC产品才能达到这种要求。这也就是自80年代中期以来,ASIC得到广泛重视的 ...

    /dl/32644.html

    标签: FPGA 理工 大学 讲义

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:lanjisu111