电子焊接工艺技术
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标签： 电子 焊接 工艺技术
上传时间： 2013-06-15
上传用户：iswlkje
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端， ...
/dl/13211.html
标签： QFN SMT 工艺 设计指导
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
不错的学习材料，介绍了PCB制造工艺，包括材料、工艺、流程、DFM等等
/dl/13397.html
标签： PCB 制造工艺
上传时间： 2013-08-01
上传用户：小火车啦啦啦
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书（第一篇 至 第二篇）.pdf
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标签： 机械设计 制造工艺 质量检测
上传时间： 2013-06-02
上传用户：Ants
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书.pdf
/dl/14125.html
上传时间： 2013-06-16
上传用户：kjgkadjg
半导体硅工艺经典视频，介绍了整个工艺的全过程，形象，生动，一目了然~
/dl/15717.html
标签： 半导体 制作工艺 视频
上传时间： 2013-07-05
上传用户：rishian
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->中国模具设计大典 (共5卷)->中国模具设计大典 第5卷 铸造工艺装备与压铸模设计 856页 22.1M.pdf
/dl/16165.html
标签： 22.1 856 模具设计
上传用户：dreamboy36
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书（第七篇 至 第十一篇）.pdf
/dl/16186.html
上传用户：smthxt
不同特点的FPGA是从工艺的角度来理解的，主要可以分为基于SRAM的FPGA，基于FLASH的FPGA和基于反熔丝的FPGA
/dl/18000.html
标签： FPGA 工艺 角度
上传时间： 2013-08-16
上传用户：KSLYZ
CADENCE 工艺方面的应用，包含文件的建立
/dl/18812.html
标签： CADENCE 工艺 方面
上传时间： 2013-09-07
上传用户：gps6888
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