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芯片集成 14014

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  • ADS1.2_集成开发环境使用手记

    ADS1.2_集成开发环境使用手记,arm开发

    /dl/13160.html

    标签: ADS 1.2 集成开发环境

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:ukuk

  • CX20106A中文资料

    CX20106A是索尼公司的红外集成芯片

    /dl/13194.html

    标签: 20106A 20106 CX

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:hjkhjk

  • 笔记本常用芯片资料大全

    笔记本常用芯片资料大全20075100043222222

    /dl/13266.html

    标签: 笔记本 芯片资料

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:DanXu

  • LT8900 2.4G RF 射频

    LT8900是LDT公司生产的一款低成本,高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片,片上集成发射机,接收机,频率综合器,GFSK调制解调器。发射机支持功率可调,接收机采用数字扩展通信机制,在复杂环境和强干扰条件下,可以达到优良的收发性能。外围电路简单,只需搭配MCU以及少数外围被动器件。LT8900传输GFSK信号,发射功率约为2dBm, ...

    /dl/13383.html

    标签: 8900 2.4 LT RF

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:kirivir

  • ADDA芯片PCF8591中文资料

    ADDA芯片PCF8591中文资料(带图介绍)

    /dl/13396.html

    标签: ADDA 8591 PCF 芯片

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:klds

  • 74系列芯片资料

    74系列芯片资料 适合新手使用,非常方便

    /dl/13474.html

    标签: 74系列 芯片资料

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:东大小布

  • ISO 4-20mA中文资料,电流环隔离芯片

    ISO 4-20mA电流环隔离芯片是单片两线制隔离接口芯片,该IC内部包含有电流信号调制解调电路、信号耦合隔离变换电路等。很小的输入等效电阻,使该IC的输入电压达到超宽范围(7.5—32V),以满足用

    /dl/13479.html

    标签: ISO 20 mA 电流环

    上传时间: 2013-07-29

    上传用户:kiklkook

  • PSoC体系结构与编程1-82

    中国科学技术出版社,PSoC体系结构与编程,戴国骏等编著。该书详细阐述了PSoC芯片的硬件体系结构、可编程数字系统和模拟系统、指令系统与汇编语言、C语言编程以及具有软硬件协同设计功能的集成开发环境,分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的结构特点、系统资源与封装,并给出相应的典型应用实例。 ...

    /dl/13494.html

    标签: PSoC 82 编程

    上传时间: 2013-04-24

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  • PSoC体系结构与编程83-165

    中国科学技术出版社,PSoC体系结构与编程,戴国骏等编著。该书详细阐述了PSoC芯片的硬件体系结构、可编程数字系统和模拟系统、指令系统与汇编语言、C语言编程以及具有软硬件协同设计功能的集成开发环境,分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的结构特点、系统资源与封装,并给出相应的典型应用实例。 ...

    /dl/13495.html

    标签: PSoC 165 83 编程

    上传时间: 2013-06-27

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  • PSoC体系结构与编程166-248

    中国科学技术出版社,PSoC体系结构与编程,戴国骏等编著。该书详细阐述了PSoC芯片的硬件体系结构、可编程数字系统和模拟系统、指令系统与汇编语言、C语言编程以及具有软硬件协同设计功能的集成开发环境,分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的结构特点、系统资源与封装,并给出相应的典型应用实例。 ...

    /dl/13496.html

    标签: PSoC 166 248 编程

    上传时间: 2013-07-20

    上传用户:远远ssad