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芯片集成 14014条

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  • 温压传感器调理芯片HS104手册

    HS104是一款集成温度和压力检测的信号调理和变送输出的专用芯片。芯片内置独立的低温漂带隙基准源，可向传感器提供恒定的电流，通过片内放大器和滤波器，将传感器的电阻变化转换成电流信号输出。

    /dl/835837.html

    标签： 温压传感器

    上传时间： 2022-06-18

    上传用户：1208020161

  • XFS5152CE语音合成芯片用户开发指南

    XFS5152CE是一款高集成度的语音合成芯片，可实现中文、英文语音合成；并集成了语音编码、解码功能，可支持用户进行录音和播放：除此之外，还创新性地集成了轻量级的语音识别功能，支持30个命令词的识别，并且支持用户的命令词定制需求。支持任意中文文本、英文文本的合成，并且支持中英文混读芯片支持任意中文、英文文本的 ...

    /dl/836409.html

    标签： xfs5152ce 语音合成

    上传时间： 2022-06-22

    上传用户：ooaaooxx

  • XR872 Datasheet，一个高度集成的单处理器

    xr872规格书.XR872芯片是一个高度集成的单处理器，具有ARM Cortex-M4F MCU，低功耗802.11b/g/n WLAN子系统，带有ADC和DAC的音频编解码器，图像编码器和电源管理单元（PMU）。它专为物联网、轻型人工智能产品类别中的智能设备而设计。

    /dl/836451.html

    标签： xr872 处理器

    上传时间： 2022-06-22

    上传用户：zhengtiantong

  • 用于受电端的PD协议诱骗芯片，无需更改原有电路即可实现PD快充功能，无线充产品更适合

    集成芯片要求的是有更好的速度与稳定性，XSP01这颗芯片包含了PD快充协议所需的所有外围，包含LDO，性能更稳定，外围更精简，成本更低，更易生产

    /dl/836850.html

    标签： PD协议 快速充电

    上传时间： 2022-06-25

    上传用户：hxd

  • 开关升压型锂电池充电管理芯片FLD5302/3 技术手册

    开关升压型锂电池充电管理芯片FLD5302/3概述 为开关型两节或三节锂离子/锂 聚合物电池充电管理芯片，非常适合于便携 式设备的充电管理应用。 集电压和电 流调节器、预充、充电状态指示和充电截止 适配器自适应等功能于一体，采用 SOP-8 封装。 对电池充电分为三个阶段：预 充（ Pre-charge ）、恒流（CC/Constant Current） ...

    /dl/836943.html

    标签： 锂电池 充电管理

    上传时间： 2022-06-25

    上传用户：tqsun2008

  • USB接口芯片的原理及应用

    随着计算机技术的快速发展，USB移动存储设备的使用已经非常普遍，因此在，些需要转存数据的设备、仪器上使用USB移动存储设备接口的芯片便相继产生了，CH375就是其中之一，它是一个USB总线的通用接口芯片，支持HOS T主机方式和SLAVE设备方式。在本地端，CH375具有8位数据总线和读、写、片选控制线以及中断输出，可以方便地挂 ...

    /dl/837025.html

    标签： usb 接口

    上传时间： 2022-06-26

    上传用户：yui0900826

  • 常用AD集成库（包括原理图库和封装库，电赛专用）

    本文件包括SOP封装库，其中包括了常用的0805封装的电容电感电阻，还有TI全系列的元器件库，常用的TI芯片的封装都可以从中找到，还有我自己建立的集成库，其中包括了通用的6脚，8脚，10脚，14脚，16脚的贴片芯片的封装，使用十分方便，完全可以应付电赛信号题对PCB制作的要求。 ...

    /dl/837949.html

    标签： altium designer 集成库 原理图库 封装库 电赛

    上传时间： 2022-07-02

    上传用户：qdxqdxqdxqdx

  • ASR6501 Datasheet，阿里云IoT与ASR共同发布的LoRa芯片

    ASR6501_Datasheet，阿里云IoT与ASR共同发布的LoRa芯片，具有超小尺寸，超低功耗的特点，本款芯片可以深度集成 LoRaWAN™，LinkWAN及AliOS Things，适用于表计类、智能城市、安防、智慧农业、智能物流、智能楼宇等多种物联网应用场景，从而为全产业链提供服务。 ...

    /dl/838154.html

    标签： asr6501 LoRa芯片

    上传时间： 2022-07-04

    上传用户：jimmy950583

  • DSP芯片的原理与开发应用（第4版）

    本书由浅入深、全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先介绍了DSP芯片的基本结构和特征，以及定点和浮点DSP处埋的运算基础。其次介绍了DSP芯片的开发工具，重点介绍了目前广泛应用的CCS集成开发环境及其使用方法： 接着介绍了基于C语言和汇编语言的开发方法以及 DSP芯片的存储资源管理，较为详细地介绍了DSP系 ...

    /dl/839401.html

    标签： dsp

    上传时间： 2022-07-16

    上传用户：ibeikeleilei

  • ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon Lab

    ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI,   Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔离芯片兼容国外芯片，有ＵＬ证书　差异是ISO12XX 是高性能，速度快，延时低，ISO22XX 是低功耗。主要是替换： 隔离电压 AC  3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封装 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：I ...

    /dl/840370.html

    标签： 隔离芯片 隔离器

    上传时间： 2022-07-23

    上传用户：hxd

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