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芯片级封装 15821

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  • USB接口引擎的软核设计与FPGA兑现.rar

    USB(UniversalSerialBus,通用串行总线)是当今消费电子产品和仪器设备中应用最广的接口协议之一,然而目前国内的USB芯片只有极少数几款,产品研究善处于起步阶段,绝大部分产品主要由国外的IC设计芯片厂商如Cypress、NEC等一些国际著名公司提供。因而,如果能够自主开发设计USB芯片以替代国外同类产品,将会有很好的市场前 ...

    /dl/9689.html

    标签: FPGA USB 接口

    上传时间: 2013-07-18

    上传用户:JasonC

  • 基于DSP与FPGA的两相混合式步进电机细分驱动的实现.rar

    在步进电机驱动方式中,效果最好的是细分驱动,当今高端的步进电机驱动器基本都采用这种技术。步进电机的细分驱动技术是一门综合了数字化技术、集成控制技术和计算机技术的新技术,被广泛应用于工业、科研、通讯、天文等领域。 本文设计了一种基于DSP以及FPGA的两相混合式步进电机SPWM(正弦脉宽调制)波细分驱动系统。在DSP ...

    /dl/9690.html

    标签: FPGA DSP 步进电机

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:WANGLIANPO

  • 元器件封装查询图表

    元器件封装查询图表:名称Axial描述轴状的封装名称AGP (Accelerate Graphical Port)描述加速图形接口名称AMR

    /dl/9702.html

    标签: 元器件封装 查询 图表

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:zhf1234

  • CH341中文手册,数据资料 (USB总线的转接芯片)

    CH341中文手册:CH341 是一个USB总线的转接芯片,通过USB总线提供异步串口、打印口、并口以及常用的2线和4 线等同步串行接口。在异步串口方式下,CH341提供串口发送使能、串口接收就绪等交

    /dl/9709.html

    标签: 341 USB CH

    上传时间: 2013-07-25

    上传用户:龙飞艇

  • 基于ADE7878芯片的谐波电能表的设计与校表流程

    基于ADE7878芯片的谐波电能表的设计与校表流程:本文主要介绍了ADI公司最新推出的三相高精度多功能电能计量芯片ADE7878,以及其在谐波计量中的应用,重点阐述了ADE7878的功能特点,典型电路

    /dl/9738.html

    标签: 7878 ADE 芯片 电能表

    上传时间: 2013-07-29

    上传用户:钓鳌牧马

  • 太阳电池光伏特性的测量实验

    太阳电池光伏特性的测量实验太阳电池也称为光伏电池,是将太阳光源直接转换成电能的元件,经由这种元件封装成太阳电池模级,再按需求将一块以上的模组组合成一定功率的太阳电池阵列,再经连接电池,测量控制

    /dl/9743.html

    标签: 太阳电池 光伏 测量实验

    上传时间: 2013-06-07

    上传用户:1406054127

  • 可用太阳能电池供电的锂电池充电管理芯片CN3063

    CN3063是可以用太阳能电池供电的单节锂电池充电管理芯片。该器件内部包括功率晶体管,应用时不需要外部的电流检测电阻和阻流二极管。内部的8位模拟-数字转换电路,能够根据输入电压源的电流输出能力自动调整

    /dl/9789.html

    标签: 3063 CN 太阳能 充电管理芯片

    上传时间: 2013-06-10

    上传用户:zzbin_2000

  • ZORAN第九代单芯片DVD方案ZR36966原理图

    ZORAN第九代单芯片DVD方案ZR36966原理图,电路图.

    /dl/9795.html

    标签: ZORAN 36966 DVD ZR

    上传时间: 2013-06-04

    上传用户:Altman

  • 可用太阳能板供电的多种电池充电器芯片CN3082

    CN3082是可以对多种电池进行充电控制的芯片,可以对单节锂电池,单节磷酸铁锂电池或两节到四节镍氢电池充电。该器件内部包括功率晶体管,应用时不需要外部的电流检测电阻和阻流二极管。CN3082只需

    /dl/9836.html

    标签: 3082 CN 太阳能板 供电

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:jjq719719

  • DCDC变换器的集成与封装技术封装技术

    有源分立器件的封装密度越来越高,功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高

    /dl/9847.html

    标签: DCDC 封装技术 变换器 集成

    上传时间: 2013-06-10

    上传用户:qazwsc