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标签： 芯片制造 半导体
上传时间： 2021-11-02
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芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pp ...
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标签： 芯片制造 硅单晶 抛光片
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全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图文件：A33 brief 20140522.pdfA33 Datasheet release1.0.pdfA33 user manual release 1.0.pdfA33-Core3引脚定义表.pdfA33-Core3核心板外围电路设计参考.pdfA33-Core3核心板硬件手册.pdfA33_Vstar3使用手册VerC.pdf尺寸图底板PCB图开发底板原 ...
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标签： a33 芯片
上传时间： 2021-11-08
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该文档为功率半导体器件芯片背面多层金属层技术(精)概述文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
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标签： 功率半导体器件
上传时间： 2021-12-15
上传用户：1208020161
INTEL I350 PCIEx4转4路千兆以太网芯片I350 硬件参考设计+技术手册资料
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标签： PCIEx4 以太网
上传时间： 2022-02-08
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海思芯片Hi3516 Hi3559 Hi3751 Hi3798 Hi3520技术手册资料整理
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标签： 海思芯片 hi3516 hi3559 hi3751 hi3798 hi3520
上传时间： 2022-05-14
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高通SMB1350、SMB1351锂电池充电芯片官方技术手册，支持QC3.0，i2c总线配置。
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标签： 锂电池 充电芯片 smb1350
上传时间： 2022-05-21
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电源管理芯片MT3608技术资料，包括参数与封装，
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标签： 电源管理 mt3608
上传时间： 2022-05-24
上传用户：woyaotandang
STM32主控芯片实现对T5557卡的读写，资料包括读卡电路，T5557卡片的相关技术文档，上位机及工程源码.rar
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标签： stm32 t5557 上位机
上传时间： 2022-06-28
上传用户：zinuoyu
LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。 ...
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标签： 芯片衬底
上传时间： 2022-07-05
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