GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
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标签： 4677.2 GB-T 1984 印制板
上传时间： 2013-05-24
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GB-T4677.12-1988 印制板互连电阻测试方法
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标签： 4677.12 GB-T 1988 印制板
上传时间： 2013-06-29
GB-T4677.8-1984 印制板镀涂覆盖厚度测试方法 β反向散射法
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标签： 4677.8 GB-T 1984 印制板镀
上传时间： 2013-04-15
GB6109.11-1990漆包圆绕组线 第11部分：200级聚酯亚胺 聚酰胺酰亚胺复合漆包铜圆线
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标签： 6109.11 1990 200 GB
上传时间： 2013-07-06
GB6109.6-1988漆包圆绕组线 第6部分：温度指数220的聚酰亚胺漆包圆铜线
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标签： 6109.6 1988 220 GB
上传时间： 2013-07-24
GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法
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标签： 4677.13 GB-T 1988 印制板
上传时间： 2013-05-30
GB6109.5-1988漆包圆绕组线 第5部分：温度指数180的聚酯亚胺漆包圆铜线
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标签： 6109.5 1988 180 GB
上传时间： 2013-07-04
GB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法
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标签： 4677.9 GB-T 1984 印制板
GB-T 11297.10-1989 热释电材料居里温度 TC 的测试方法
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标签： 11297.10 GB-T 1989 TC
上传时间： 2013-05-27
GB-T4677.10-1984 印制板可焊性测试方法
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标签： 4677.10 GB-T 1984 印制板
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