Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。 UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术，同 时还能从单芯片扩展到3D IC。借助Xilinx Vivado® ...
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标签： UltraScale Xilinx 架构
上传时间： 2013-11-17
上传用户：皇族传媒
Verilog_HDL的基本语法详解（夏宇闻版）:Verilog HDL是一种用于数字逻辑电路设计的语言。用Verilog HDL描述的电路设计就是该电路的Verilog HDL模型。Verilog HDL既是一种行为描述的语言也是一种结构描述的语言。这也就是说，既可以用电路的功能描述也可以用元器件和它们之 ...
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标签： Verilog_HDL
上传时间： 2013-11-23
上传用户：青春给了作业95
随着行业的发展变化，人们对更高带宽和更高系统级性能的需求似乎无止境，同时整个行业面临着更严苛的功耗降低要求。与此同时，竞争压力要求客户必须在不影响产品创新和差异化的情况下不断提高生产率。
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标签： FPGA 28 nm 赛灵思
上传时间： 2014-12-28
上传用户：xitai
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法 ...
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标签： 380 WP 赛灵思 堆叠硅片
上传时间： 2013-11-03
上传用户：ztj182002
为了实现软硬件协同设计和提高仿真速度的需求，采用SystemC语言的建模方法，通过对片上网络体系结构的研究，提出了一种片上网络的建模方案，并对一个mesh结构完成了SystemC的建模设计。该模型可在系统级和寄存器传输级上使用同一个测试平台，且具有仿真速度快的特点，达到了设计要求。 ...
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标签： SystemC 片上网络 建模
上传时间： 2013-10-23
上传用户：ks201314
系统设计 系统框图如图1所示，系统由MCU、键盘、EEPROM、FMl702SL、液晶屏、485通信模块组成。MCu控制FMl702对Mifare卡进行读写操作，再根据得到的相应数据对液晶屏、EEPROM进行相应的操作。MCU 与PC机通过485,总线通信，即使PC机与MCU之间通信发生异常，MCU也可以独立工作，在与PC机通信恢复之后，MCU可以将备份在EEPR ...
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标签： 1702 FM SL 射频读写器
上传时间： 2013-11-01
上传用户：dsgkjgkjg
LVDS、xECL、CML（低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑）………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-2 ...
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标签： 接口 选择指南
上传时间： 2013-10-21
上传用户：Jerry_Chow
过去，RF功率的性能完全取决于线性效率。如今，开发者遇到更加复杂的挑战：需要满足多种标准、信号变化和严格的带宽要求等。针对这一问题，飞思卡尔半导体(NYSE：FSL)日前推出新型硅片RF LDMOS功率晶体管Airfast RF功率解决方案，将性能和能效提升至新的高度。飞思卡尔通过新的产品系列解决了这种模式转变带来的问题，该产 ...
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标签： Airfast 飞思卡尔 功率 方案
上传时间： 2013-11-25
上传用户：drink！
希望采用 ARM 启动新设计吗？那么您来对地方了，采用德州仪器 (TI) 系统级解决方案、软件与芯片，就能够探索和创建全新的创新产品，并迅速将其投放市场。
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标签： ARM TI 选择指南 处理器
上传时间： 2013-11-11
上传用户：nairui21
/dl/38739.html
上传时间： 2013-12-23
上传用户：小儒尼尼奥
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