全新赛灵思（Xilinx）FPGA 7系列芯片精彩剖析:赛灵思的最新7系列FPGA芯片包括3个子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介绍芯片之前，先看看三个子系列芯片的介绍表，如下表1所示： 表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介绍表 (1) Artix-7 FPGA系列——业界最低功耗和最低成本 ...
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标签： Xilinx FPGA 赛灵思 系列芯片
上传时间： 2013-10-27
上传用户：comer1123
本文是关于赛灵思Artix-7 FPGA 数据手册:直流及开关特性的详细介绍。 文章中也讨论了以下问题： 1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? Artix-7 系列提供了业界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封装，配合Virtex 架构增强技术，能满足小型化产品的批量市场需求，这也正是此前 Spart ...
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标签： Artix FPGA 赛灵思 数据手册
上传时间： 2013-10-11
上传用户：zouxinwang
赛灵思FPGA芯片论文，值得一看。
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标签： FPGA 赛灵思 芯片架构 分
上传时间： 2014-12-28
上传用户：1583264429
赛灵思ZYNQ-7000EPP系列开辟新型器件先河
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标签： ZYNQ 7000 EPP 赛灵思
上传时间： 2013-10-22
上传用户：eastgan
赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构，让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
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标签： FPGA 赛灵思 功耗 减
上传时间： 2013-11-18
上传用户：liaofamous
本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面，其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工艺的选择。
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标签： FPGA 28 nm 赛灵思
上传用户：giraffe
堆叠与载入赛灵思打造令人惊叹的FPGA
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标签： FPGA 堆叠 赛灵思
上传时间： 2013-10-31
上传用户：朗朗乾坤
赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术，并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合，从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成度和高带宽，为系统架构师和设计人员提供了一种可替代 ASSP和 ASIC 的全面可编程解决方案。 ...
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标签： FPGA 312 WP 28
上传时间： 2013-10-10
上传用户：TF2015
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法 ...
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标签： 380 WP 赛灵思 堆叠硅片
上传时间： 2013-11-03
上传用户：ztj182002
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性，为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前，随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 ...
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标签： Virtex Kintex Artix FPGA
上传时间： 2013-11-15
上传用户：chenhr
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