详细介绍基于microchip PIC10F系列的芯片进行触摸感应设计的原理和细节
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标签: microchip PIC 10F 10
上传时间: 2017-01-27
上传用户:极客
基于microchip PIC10F系列的芯片进行触摸感应设计的源代码
/dl/397161.html
上传时间: 2013-12-22
上传用户:thesk123
蓝牙收发芯片nrf905,误码率小。本资料是中文资料
/dl/405659.html
标签: nrf 905 蓝牙收发 芯片
上传时间: 2014-01-01
上传用户:zmy123
蓝牙立体声耳机 firmware,来自 bluelab3.6.2
/dl/420110.html
标签: firmware 蓝牙 立体声耳机
上传时间: 2014-11-28
上传用户:yyq123456789
高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)共52页其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD,Filter)及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emission ...
/dl/828663.html
标签: qualcomm 蓝牙芯片 qcc5151
上传时间: 2022-01-24
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高通蓝牙芯片QCC5051详细规格书共有117页,开发人员必备手册 支持蓝牙标准 5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth stereo audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->Flexible flash programmable platform. ->For wired/wirelss ...
/dl/828664.html
标签: 蓝牙芯片 qcc5151
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高通qualcommon蓝牙芯片QCC3056详细规格书共有112页,开发人员必备手册 支持蓝牙标准5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth mono audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要 ...
/dl/828665.html
标签: 蓝牙芯片 qcc3056
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高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD,Filter)及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1 ...
/dl/832163.html
标签: 蓝牙芯片 qcc5144
上传时间: 2022-04-07
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高通蓝牙芯片QCC5144 详细规格手册datasheet (共99页)含各个接口说明,应用原理图等信息。 QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳) Features(特点) ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification (蓝牙协议标准5.2) ■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP (120MHz 的音频DSP ...
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高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet (共96页)QualcommTrueWireless™ stereo earbuds (无线双耳)Features(特点)■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification (蓝牙协议标准5.2)■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP (120MHz 的音频DSP处理器)■ 32 MHz Developer Processor fo ...
/dl/832275.html
标签: 蓝牙芯片 qcc3040
上传时间: 2022-04-09
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