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熔焊 332

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  • 台湾VKD233DS 替代RH6030兼容RH6015C 蓝牙触摸芯片

    产品型号:VKD233DS   产品品牌:VINTEK/元泰 封装形式:DFN-6 产品年份:新年份 联 系 人:罗小姐 联 系 QQ:461366748 联系手机:18823663425 台湾元泰原厂直销,原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧! 量大价优,保证原装正品。您有量,我有价! 概述 VKD23 ...

    /dl/521195.html

    标签: 6015C 6030 6015 RH VKD 233 DS 兼容 蓝牙 芯片

    上传时间: 2020-02-06

    上传用户:shubashushi66

  • Cadence完全学习手册-高清版(上)

    cadence完全学习手册pdf版是一本介绍cadence spb16.2软件的图书,由兰吉昌等编写,化学工业出版发行,全书分为原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分内容介绍,想要学习的朋友可以到本站下载该手册。 cadence完全学习手册简介: 拥有丰富的内容和实例可以给读者全方位的学习指导,从而带领读者从入门到精通,一步一步掌握 ...

    /dl/521409.html

    标签: Cadence 学习手册

    上传时间: 2020-03-25

    上传用户:lchen

  • Cadence完全学习手册-高清版(中)

    cadence完全学习手册pdf版是一本介绍cadence spb16.2软件的图书,由兰吉昌等编写,化学工业出版发行,全书分为原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分内容介绍,想要学习的朋友可以到本站下载该手册。 cadence完全学习手册简介: 拥有丰富的内容和实例可以给读者全方位的学习指导,从而带领读者从入门到精通,一步一步掌握 ...

    /dl/521412.html

    标签: Cadence 学习手册

    上传时间: 2020-03-25

    上传用户:lchen

  • 无损UTⅢ工艺练习题

    加氢反应器设计压力8.82Mpa,设计温度425℃,材料2 1/4Cr-Mo,尺寸Di(内径)4400×132mm。其中纵向焊接接头和角接焊接接头采用埋弧自动焊,环向对接接头焊缝采用手工电弧焊封底,埋弧自动焊盖面。相关练习题

    /dl/523125.html

    标签: 工艺练习题

    上传时间: 2020-12-02

    上传用户:

  • GJB181B-2012目录

     的中英文版本切换 第 3 讲 系统常用参数的推荐设置 第 4 讲 原理图系统参数的设置 第 5 讲 PCB 系统参数的设置 第 6 讲 系统参数的保存与调用 第 7 讲 Altium 导入及导出插件的安装 第 8 讲 电子设计流程概述 第 9 讲 工程文档介绍及工程的创建 第 10 讲 添加或移除已存在文 ...

    /dl/744726.html

    标签: gjb

    上传时间: 2021-10-26

    上传用户:hxd

  • SECS论文

    SECS论文,基于secs_gem协议的芯片焊线机监控系统的实现

    /dl/745954.html

    标签: SECS 论文

    上传时间: 2021-11-19

    上传用户:rafael23728

  • 同步整流培训.pdf

    关于代换EMC/I是没有变化的,但有种些情况比较特殊,用插件的肖特基二极管,这个封装和贴片SM7的封装有很大区别,往往找个合适的地方一焊就测试,发现EMC/I高了点,这个问题是因为走线回路过长造成的,建议从变压器引脚出来接同步整流IC,直接到电容,回路做到最短。 ...

    /dl/746702.html

    标签: 同步整流

    上传时间: 2021-12-04

    上传用户:yiyewumian

  • FS4059A资料5V升压8.4V双节锂电池串联充电IC

    FS4059A 是一款 3.6V-5.5V 输入, 1A 输出,双节锂电池/锂离子电池充电的异步升压充电控制器。具有完善的充电保护功能。针对不同的应用场合,芯片可以通过方便地调节外部电阻的阻值来改变充电电流的大小。针对不同种类的适配器,芯片内置自适应电流调节环路,智能调节充电电流大小,从而防止充电 ...

    /dl/829915.html

    标签: fs4059a 升压充电 锂电池

    上传时间: 2022-02-19

    上传用户:shjgzh

  • 华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版

    华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如 CPU 处理能力、 存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等) 要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术 ...

    /dl/830940.html

    标签: 华为 硬件工程师

    上传时间: 2022-03-13

    上传用户:jiabin

  • STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理图PCB器件封装库文件

    STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理图PCB器件封装库文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的电路图符号 库和 pcb 封装库。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer: 库文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的,同时另存为 4.0 和 5 ...

    /dl/832623.html

    标签: stc8h stc8g stc8a stc15w stc15f

    上传时间: 2022-04-16

    上传用户:d1997wayne