从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
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标签： 多层 印制电路板
上传时间： 2013-05-25
上传用户：wdq1111
SLISP_V1709 双龙ISP下载软件 1、增加支持器件 2、开放熔丝预写功能，以提高SPI方式器件的编程速度，提高生产效率。 支持的编程工具有： SL-USBISP A--------------连接PC编程 SL-USBCOPY A-------------连接PC编程及脱机拷贝 SL-USBISP II ------------连接PC编程 SL-JTAGICEMK II ---------连接PC编程及脱机拷贝 3、修正 ...
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标签： SLISP_V 1709
上传时间： 2013-07-26
上传用户：LYNX
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端， ...
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标签： QFN SMT 工艺 设计指导
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
该文档详细介绍了一款FM发射机的制作方法，图文并茂，简单易成。按作者说法，若不焊错，一般功率都在600mW以上。
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标签： 调频发射机
上传用户：hullow
CAM350是一个PCB电子产品设计软件。能够对包括制造、信号层、钻孔、阻焊等等分析检查，为设计人员提高工作效率、节省开发费用和制造出更精良的产品起到了决定性的作用
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标签： CAM 350 20
上传用户：维子哥哥
ispLEVER2.0是一套完整的EDA软件。设计输入可采用原理图、硬件描述语言、混合输入三种方式。能对所设计的数字电子系统进行功能仿真和时序仿真。编译器是此软件的核心，能进行逻辑优化，将逻辑映射到器件中去，自动完成布局与布线并生成编程所需要的熔丝图件。软件支持原有Lattice公司的GAL、ispLSI、MACH、ispGDX、ORCA2、O ...
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标签： ispLEVER2
上传用户：weddps
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为“神焊”，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为“大眼牌”。 ...
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标签： DIY 贴片元件 焊接 图解
上传用户：dgann
PROTEL99SE布线流程(超详细) ----- 得到正确的原理图和网络表手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上没任何物理连接的可定义到地或保护地等
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标签： PROTEL 99 SE 布线
上传时间： 2013-05-24
上传用户：lanwei
·内容简介: 本书系作者通过多年教育实践和总结协助厂矿企业进行技术革新的实际经验编写而成的。书中详细介绍了单相变压器、三相变压器、特种变压器、交流电焊机、接触焊机、单相、三相电动机、多速电动机、同步发电机和励磁系统等的原理及维修与设计计算方法。各章节均有大量经作者在实践工作中反复验算而总结出来的实 ...
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标签： 电机维修 变压器 发电机
上传时间： 2013-08-01
上传用户：lizhizheng88
·作者：陈俊安 编丛书名：高职高专实习实训教材出版社：水利水电出版社ISBN：9787508433578出版时间：2006-8-1版次：1印次：页数：88字数：139000纸张：胶版纸包装：平装开本：定价：14 元内容提要本书是一本介绍电子手工焊接工艺的实训教材，内容涉及基本电子元件、焊锡、助焊剂、焊接工具、焊接操作、PCB板及元件的安装 ...
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标签： 电子元器件 手工焊接
上传用户：redmoons
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