作者Alan Hastings具有渊博的集成电路版图设计知识和丰富的实践经验。本书以实用和权威性的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的最新研究成果。书中介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容；基于模拟集成电路设计所采用的3种基本工艺：标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺，重点探讨了无 ...
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标签： 73.8 555 模拟电路
上传时间： 2013-06-23
上传用户：天大地大
PROTEL99SE常规教程（图片教程） 5天（每天2小时），你就可以搞定PROTEL99SE的常规操作。 课程介绍： 图片教程的第1天: 学会自己画简单的SCH文件 第1课:新建一个*.DDB,新建一个SCH文件,并且添加画SCH要用到的零件库>> 第2课:利用添加好的零件库,进行画第一个可以自动布线的原理图>> 课后补充：SCH ...
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标签： Protel 教程 99
上传时间： 2013-05-24
上传用户：lgd57115700
在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB
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标签： PCB 过孔
上传时间： 2013-06-17
上传用户：xfbs821
cadence软件下自作的焊盘文件，常用的器件的封装，包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻，插针等器件
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标签： pad
上传时间： 2013-06-12
上传用户：唐僧他不信佛
ALLEGRO PCBLAYOUT 教程:建盘建库-载入网表-布局布线-校对审核-底片输出Ⅰ、建盘、建库：Ⅰ. Ⅰ 、建盘ALLEGRO中焊盘可以分为三种：表贴盘、插装盘
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标签： PCBLAYOUT ALLEGRO 教程
上传时间： 2013-06-19
上传用户：dba1592201
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
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标签： 多层 印制电路板
上传时间： 2013-05-25
上传用户：wdq1111
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端， ...
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标签： QFN SMT 工艺 设计指导
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
PROTEL99SE布线流程(超详细) ----- 得到正确的原理图和网络表手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上没任何物理连接的可定义到地或保护地等
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标签： PROTEL 99 SE 布线
上传用户：lanwei
一款小巧，可以自己定义元件的PCB软件，支持打印，双面板，阻焊层，焊盘层，分层打印。
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标签： PCB 绘制 软件
上传用户：417313137
Protel DXP 提供了一些高级的编辑技巧用于满足设计的需要，主要包括放置文字、放置焊盘、放置过孔和放置填充等组件放置，以及包地、补泪滴、敷铜等 PCB 编辑技巧。生成Gerber文件和钻孔文件的一般步骤 。
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标签： Protel DXP 编辑
上传用户：Andy123456
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