由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较 ...
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标签： 多层板 品质工艺
上传时间： 2013-10-19
上传用户：wincoder
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
/dl/22266.html
标签： 多层 印制板
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
PCB板各个层的含义.pdf
/dl/22332.html
标签： PCB
上传时间： 2013-10-24
上传用户：yangzhiwei
N+缓冲层设计对PT-IGBT器件特性的影响至关重要。文中利用Silvaco软件对PT-IGBT的I-V特性进行仿真。提取相同电流密度下，不同N+缓冲层掺杂浓度PT-IGBT的通态压降，得到了通态压降随N+缓冲层掺杂浓度变化的曲线，该仿真结果与理论分析一致。对于PT-IGBT结构，N+缓冲层浓度及厚度存在最优值，只要合理的选取可以有效地降 ...
/dl/22789.html
标签： PT-IGBT 缓冲层
上传时间： 2013-11-12
上传用户：thesk123
18层带人防住宅楼电施图-强电
/dl/23874.html
标签：
上传时间： 2014-05-29
上传用户：csgcd001
51印刷层
/dl/26652.html
标签： HOT 51 丝印层
上传时间： 2013-11-24
上传用户：thing20
对协议栈的各层分析
/dl/32806.html
标签： zigbee 协议栈 分
上传时间： 2013-10-09
上传用户：ligi201200
IEEE 802.15.4是低速率、低功耗的无线个人区域网络协议标准。分析了IEEE 802.15.4 的特点，在其上设计了轻量级网络层路由协议并在ZigBit 900平台上实现。路由协议对AODV进行了简化，利用MAC层的应答机制检测链路是否连通。最后对路由协议进行了测试，结果表明本路由设计具有良好的性能和扩展性。 ...
/dl/32901.html
标签： IEEE 802 15 轻量级
上传时间： 2014-12-28
上传用户：cherrytree6
随着信号速率的不断提升，只对高速信号的发送端物理层测试已经不能够完全反应系统的特性，因此接收机测试也已成为了高速信号的必测项目，尤其是对于信号速率高于5Gbps以上，规范均会规定要求产品必须通过接收机一致性测试。接收端测试的基本原理是测试仪器（通常使用误码分析仪或者信号源和能分析误码的专用协议分析仪来完 ...
/dl/33153.html
标签： PCIE 3.0 力科 接收机
上传时间： 2013-10-22
上传用户：zukfu
很多不同的厂家生产各种型号的计算机，它们运行完全不同的操作系统，但TCP.IP协议族允许它们互相进行通信。这一点很让人感到吃惊，因为它的作用已远远超出了起初的设想。T C P / I P起源于6 0年代末美国政府资助的一个分组交换网络研究项目，到9 0年代已发展成为计算机之间最常应用的组网形式。它是一个真正的开放系统， ...
/dl/33320.html
标签： tcp 协议
上传时间： 2013-11-13
上传用户：tdyoung
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