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显微镜 19

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  • 分形几何--用简单构造复杂的艺术。 对图形的放大有两种

    分形几何--用简单构造复杂的艺术。 对图形的放大有两种,一种是光栅放大,放大后图形的边界会产生锯齿;另一种是矢量放大,采用的是关系计算的方法,放大的图形不会出现锯齿和模糊。基于Julia的方法属于矢量放大,该方法被称为“分形显微镜”。是一个很有用的功能模块。 ...

    /dl/229953.html

    标签: 分形 几何 图形 放大

    上传时间: 2015-12-05

    上传用户:xsnjzljj

  • 按键控制步进电机正反转

    按键控制步进电机正反转,此为电子显微镜载物台三维控制设计

    /dl/452168.html

    标签: 按键控制 步进 电机正反转

    上传时间: 2013-12-31

    上传用户:1966640071

  • 百年孤独 txt

    被誉为“再现拉丁美洲历史社会图景的鸿篇巨著”的《百年孤独》,是加西亚·马尔克斯的代表作,也是拉丁美洲魔幻现实主义文学作品的代表作。全书近30万字,内容庞杂,人物众多,情节曲折离奇,再加上神话故事、宗教典故、民间传说以及作家独创的从未来的角度来回忆过去的新颖倒叙手法等等,令人眼花缭乱。但阅毕全书,读者可 ...

    /dl/512945.html

    标签: txt

    上传时间: 2016-09-01

    上传用户:superman111

  • 基于空间光调制器的能量可控飞秒激光加工

    针对飞秒激光微纳加工技术中激光与加工样品相对运动的控制、聚焦光斑能量的控制中存在的问题,提出一种基于硅基液晶空间光调制器动态加载计算全息图同时控制焦点位置和能量的新型加工方法。该方法通过加载叠加闪耀光栅的全息图,控制单点运动来扫描加工二维结构,无需平台移动。进一步控制全息图的挖空区域,可以调制入射光 ...

    /dl/518863.html

    标签: 空间光调制器 激光加工 能量

    上传时间: 2019-02-22

    上传用户:yuchen1019

  • 几何光学 像差 光学设计

    内容简介  全书由“几何光学”、“像差理论”和“光学设计”这三个相对独立而又相互联系的部分所构成。*部分是“几何光学”,包括高斯光学的基本内容以及光束限制与光能计算、光线的光路计算等;第二部分是“像差理论”,该部分系统地讲述了像差概念和现象、常用校正手段、初级像差理论、波像差的基本概念及其与几何像差 ...

    /dl/832448.html

    标签: 几何光学

    上传时间: 2022-04-13

    上传用户:canderile

  • IGBT失效分析技术

    近年来,对器件的失效分析已经成为电力电子领域中一个研究热点。本论文基于现代电力电子装置中应用最广的IGBT器件,利用静态测试仪3716,SEM(Scanning Electrom Microscope,扫描电子显微镜)、EDX(Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射线光谱仪)、FIB(Focused lon beam,聚焦高子束)切割、TEM(Thermal ...

    /dl/836329.html

    标签: igbt

    上传时间: 2022-06-21

    上传用户:1208020161

  • CCD摄像头基本知识

    CCD(电荷耦合器)摄像头基本知识现在科学级的摄像头比前几年更尖端, 应用领域也更广了。在生物科学领域,从显微镜、分光光度计到胶文件、化学放光探测系统, 都用到了CCD 的摄像头。但是很多研究工作者对CCD 的指标仍云里雾里。下面对CCD 的一些常见指标进行表述。常见的CCD 一般指: CCD 摄像头和插在电脑的采集卡区别数 ...

    /dl/836613.html

    标签: ccd 摄像头

    上传时间: 2022-06-23

    上传用户:xsr1983

  • GaN基LED材料特性研究及芯片结构设计

    本文在介绍了氮化嫁材料的基本结构特征及物理化学特性之后,从氮化擦的外延结构的属性和氮化擦基高性能芯片设计两个方面对氮化家材料和器件结构展开了讨论。其中材料属性部分,介绍了透射电子显微镜的工作原理及其主要应用范围,然后根据实验分析了TEM图片,包括GaN多量子阱,重点分析了V型缺陷和块状缺陷的高分辨图形,分 ...

    /dl/836865.html

    标签: led

    上传时间: 2022-06-25

    上传用户:joshau007

  • 半导体芯片失效分析

    从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交 ...

    /dl/836984.html

    标签: 半导体芯片

    上传时间: 2022-06-26

    上传用户:lipengxu