数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外，几乎所有的电路都是由半导体组件所构成，虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰，不过为了充分发挥半导体组件应有的性能，电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化，同时为了使机器达到 ...
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标签： 数字 模拟电路 设计技巧
上传时间： 2014-02-12
上传用户：wenyuoo
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了 ...
/dl/40424.html
标签： PCB 布线原则
上传时间： 2015-01-02
上传用户：15070202241
PLC输出接点故障及排除
/dl/40680.html
标签： PLC 输出
上传时间： 2013-11-23
上传用户：yuanwenjiao
功率驱动输出技术
/dl/40934.html
标签： 功率驱动 输出
上传时间： 2013-12-25
上传用户：yupw24
继电器延时输出模块
/dl/41244.html
标签： 继电器 延时 模块 输出
上传时间： 2014-01-03
上传用户：yoleeson
PLC输出触点保护器
/dl/41250.html
标签： PLC 输出 触点 保护器
上传时间： 2013-11-13
上传用户：雨出惊人love
三极管输入输出特性曲线的测试
/dl/42041.html
标签： 三极管 输入输出 特性曲线 测试
上传时间： 2013-10-09
上传用户：acwme
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
/dl/42051.html
标签： TLP 265J 266J 265
上传时间： 2013-10-22
上传用户：zhouli
输入电阻和输出电阻的意义
/dl/42059.html
标签： 输入电阻 输出电阻
上传时间： 2013-12-18
上传用户：fnggknj
目前由于技术的限制，在电力传输上主要还是采用交流电，各类电器中也有相当一部分采用交流电源，因此，在这些情况下对于元器件来讲也需要采用交流器件，并且至少需要有几百伏的耐压值，因此在使用安全的低电平控制电路去控制这些高电压电路时，就需要使用到这些双向可控硅输出光耦，通过控制他们的导通角或者是开关频率，能 ...
/dl/42217.html
标签： MOC 3021 3052 3063
上传用户：ywcftc277
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