PCB基础-《华为印制电路板（PCB）设计规范》
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标签： PCB 华为 印制电路板 设计规范
上传时间： 2013-10-19
上传用户：tom_man2008
印制板用硬质合金钻头通用规范 本规范规定了制造印制板用的硬质合金麻花钻头的术语及技术要求。
/dl/21647.html
标签： 印制板 硬质合金 通用规范
上传时间： 2014-12-24
上传用户：BIBI
PCB的可制造性与可测试性，很详细的pcb学习资料。
/dl/21658.html
标签： PCB 可制造性 测试
上传时间： 2014-06-22
上传用户：熊少锋
热转印制PCB板中的打印设置
/dl/21715.html
标签： PCB 热转印 打印
上传时间： 2013-11-16
上传用户：gaoqinwu
5-1 印制电路板图设计基础
/dl/21730.html
标签： 印制电路板 设计指南
上传用户：yjj631
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多 ...
/dl/22252.html
标签： PCB 印制电路板 故障排除
上传时间： 2013-10-12
上传用户：shen007yue
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
/dl/22266.html
标签： 多层 印制板
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...
/dl/22275.html
标签： PCB 通孔插装 可制造性
上传时间： 2013-11-07
上传用户：refent
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了 ...
/dl/22299.html
标签： PCB 布线原则
上传时间： 2013-11-24
上传用户：气温达上千万的
高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计 二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路 ...
/dl/22300.html
标签： PCB 设计指南
上传时间： 2014-05-15
上传用户：wuchunzhong
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