产品型号：VKD223EB 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOT23-6 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概 述 VKD223EB VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求, 此触摸检测芯片是专为取代传统按键而 ...
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标签： TWS 223 VKD IC EB 应用于 小米 充电器 单键 耳机
上传时间： 2022-03-21
上传用户：shubashushi66
产品型号：VKD233HH 产品品牌：VINKA/永嘉微/永嘉微电 封装形式：STO23-6 产品年份：新年份 联 系 人：许硕 深圳永嘉原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！QT410 概述 VKD233HH具有1个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的 ...
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标签： VKD 233 16S HH 单键 单通道 低功耗 触控 检测 芯片
上传时间： 2022-04-20
上传用户：2937735731
产品型号：VKD104CC 产品品牌：VINKA/永嘉微/永嘉微电 封装形式：SOP16 产品年份：新年份 联 系 人：许硕 深圳永嘉原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！QT420 概述 VKD104CC具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集 ...
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标签： 104 VKD BC CC 微电 低功耗 4通道 应用于 按键 触控芯片
上传时间： 2022-05-14
TTP223E-BA6 TonTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求, 此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC应用上的特性。 ...
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标签： 单按键触摸IC 单键触控感应IC 单通道触摸检测芯片 一键触摸芯片
上传时间： 2018-09-07
上传用户：szqxw1688
TTP223D-BA6 TonTouch™是单按键触摸检测芯片，此触摸检测芯片内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内，低功耗与宽工作电压，是此触摸芯片在DC或AC应 ...
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标签： 单键触摸IC 单通道触控感应开关 一键触摸检测芯片
上传时间： 2018-09-10
产品型号：TTP233D-RB6 封装形式：DFN6 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧。 单按键触摸检测IC 概述 概 述 ● TTP233D-RB6 TonTouch TM 是单按键触摸检测芯片, 此触 ...
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标签： TTP 233 D-RB D-HA DFN6 SOT 小体积 轻触
上传时间： 2018-10-26
产品型号：VKD233DR 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：DFN6L 产品年份：新年份 台湾元泰原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧。 单按键触摸检测 IC 概 述 ● VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供 稳定的电压给触 ...
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标签： D-RB DFN6 TTP 233 微电 封装小
上传时间： 2018-10-29
产品型号：VKD233DR 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：DFN6L 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 台湾元泰原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧。 单按键触摸检测 IC 概 述 ● VKD233DR VinTouch ...
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标签： TTP233D-RB6 原装正品 TTP总代理
产品型号：TTP233D-SB6 封装形式：DFN-6 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 台湾通泰一级代理，原装现货更有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧。 单按键触摸检测 IC 概 述 ● TTP233D-SB6 TonTouchTM 是单按 ...
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标签： D-SB TTP 233 台湾原厂 技术支持 单键触摸IC 高灵敏度 超小体积 封装薄
上传时间： 2018-11-24
/dl/518441.html
标签： TTP233D-SB6 工程服务技术支持 PDF文档下载 超小体积封装
上传时间： 2018-11-26
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