含原理图+电路图+程序的波形发生器:在工作中,我们常常会用到波形发生器,它是使用频度很高的电子仪器。现在的波形发生器都采用单片机来构成。单片机波形发生器是以单片机核心,配相应的外围电路和功能软件,能实现各种波形发生的应用系统,它由硬件部分和软件部分组成,硬件是系统的基础,软件则是在硬件的基础上,对其合 ...
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标签: 波形发生器 原理图 电路图 源程序
上传时间: 2013-11-08
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单片机音乐中音调和节拍的确定方法:调号-音乐上指用以确定乐曲主音高度的符号。很明显一个八度就有12个半音。A、B、C、D、E、F、G。经过声学家的研究,全世界都用这些字母来表示固定的音高。比如,A这个音,标准的音高为每秒钟振动440周。 升C调:1=#C,也就是降D调:1=BD;277(频率)升D调:1=#D,也就是降E调:1=BE ...
/dl/31327.html
标签: 单片机 音调
上传时间: 2013-10-20
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TEA1504开关电源低功耗控制芯片的应用:介绍了Philips 公司开发的Green Chip TM 绿色芯片TEA1504 的内部结构及工作原理,该控制芯片集成了开关电源的PWM 控制、高低频模式转换、栅极驱动和保护等功能,同时上有瞬态响应快,启动电流过冲小,待机功耗低等特点。关键词:开关电源 TEA1504 脉宽调制低功耗1 前言开关电源以其供 ...
/dl/31339.html
标签: 1504 TEA 开关电源 低功耗
上传时间: 2013-12-27
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外,亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点,至少需要一个可测试点。如无对应的测试点,将可导致与之相关的开短路不可检出,并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. ...
/dl/31412.html
标签: PCB 可测性设计 布线规则
上传时间: 2014-01-14
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LTC1732 是LINEAR TECHNOLOGY 公司推出的锂离子电池充电控制集成电路芯片。它具有电池插入检测和自动低压电池充电功能。文章介绍了该芯片的结构、特点、工作原理及应用信息,给出了典型的应用电路。 LTC1732 是LINEAR TECHNOLOGY 公司生产的锂-离子(Li-离子)电池恒流/恒压线性充电控制器。它也可以对镍-镉(NiCd)和镍-氢 ...
/dl/31469.html
标签: 1732 LTC 离子 电池充电
上传时间: 2013-11-12
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单片机应用技术选编(3) 目录 第一章 单片机的综合应用技术1.1 8098单片机存储器的扩展技术1.2 87C196KC单片机的DMA功能1.3 MCS?96系列单片机高精度接口设计1.4 利用PC机的8096软件开发系统1.5 EPROM模拟器及其应用1.6 MCS?51智能反汇编软件的设计与实现1.7 MCS?51系列软件设计与调试中一个值得注意的问题1.8 PL/M语 ...
/dl/31567.html
标签: 单片机 应用技术
上传时间: 2013-11-10
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带I2C串行CMOS EEPROM、精密复位控制器和看门狗定时器的监控电路 特性􀂄 看门狗监控SDA信号 (CAT1161)􀂄 兼容400KHz 的I2C总线􀂄 操作电压范围为2.7V~6.0V􀂄 低功耗CMOS 技术􀂄 16 字节的页写缓冲区􀂄 内置误写保护电路-Vcc锁定-写保护管脚WP􀂄 复位高电平或低 ...
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标签: EEPROM CMOS I2C 串行
上传时间: 2014-03-19
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C8051Fxxx 系列单片机是完全集成的混合信号系统级芯片,具有与8051 兼容的微控制器内核,与MCS-51 指令集完全兼容。除了具有标准8052 的数字外设部件之外,片内还集成了数据采集和控制系统中常用的模拟部件和其它数字外设及功能部件。参见表1.1 的产品选择指南可快速查看每个MCU 的特性。 MCU 中的外设或功能部件包括模拟多 ...
/dl/31651.html
标签: cygnal 单片机教程
上传时间: 2013-11-14
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本文是关于赛灵思Artix-7 FPGA 数据手册:直流及开关特性的详细介绍。 文章中也讨论了以下问题: 1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? Artix-7 系列提供了业界最低功耗、最低成本的 FPGA,采用了小型封装,配合Virtex 架构增强技术,能满足小型化产品的批量市场需求,这也正是此前 Spart ...
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标签: Artix FPGA 赛灵思 数据手册
上传时间: 2013-10-11
上传用户:zouxinwang
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB),分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标:当客户使用内存条时,8片分立器件不焊接;当使用直接贴片分立内存颗粒时,SODIMM内存条不安装。请问专家:1、在设计中,先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后,管脚约束文件是否还可 ...
/dl/32710.html
标签: FPGA DDR2 连接 问题讨论
上传时间: 2013-10-12
上传用户:han_zh
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