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并联谐振 503

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  • 现代整流器技术 有源功率因数校正技术 高清 电子书 下载 pdf [徐德鸿编著][机械工业出版社][

    《现代整流器技术:有源功率因数校正技术》系统地介绍了功率因数校正电路的原理和应用技术。书中详细介绍了单相功率因数校正电路原理及控制方法(包括CCM单相Boost型功率因数校正电路、CRM单相Boost型功率因数校正电路、交错并联功率因数校正电路、无桥型功率因数校正电路、低频开关功率因数校正电路)和三相功率因数校正电 ...

    /dl/746273.html

    标签: 整流器 功率因数校正

    上传时间: 2021-11-26

    上传用户:突破自我

  • LLC谐振变换器的设计.pdf

    LLC的几个问题讨论1. 变压器变比和结构2. 电流不对称3. 控制环路

    /dl/746660.html

    标签: llc 谐振变换器

    上传时间: 2021-12-04

    上传用户:jason_vip1

  • 谐波谐振铁路标准

    铁路谐波的标准 车和网的协调,规定了谐波无源的限值

    /dl/746688.html

    标签: 谐波 谐振 标准

    上传时间: 2021-12-04

    上传用户:18349352920

  • 600w變壓器计算

    那么我们可以进行如下计算:1,输出电流Iout=Pout/Udc=600/400=1.5A2,最大输入功率Pin=Pout/η=600/0.92=652W3,输入电流最大有效值Iinrmsmax=Pin/Umin=652/85=7.67A4,那么输入电流有效值峰值为Iinrmsmax*1.414=10.85A5,高频纹波电流取输入电流峰值的20%,那么Ihf=0.2*Iinrmsmax=0.2*10.85=2.17A6,那么输入电感电流最大 ...

    /dl/746703.html

    标签: 变压器

    上传时间: 2021-12-04

    上传用户:wky20090436

  • 模拟电子Multisim仿真电路仿真实验150例Multisim工程源码

    模拟电子Multisim仿真电路仿真实验150例Multisim工程源码RCL无源谐振滤波器.ms8RLC无源低通滤波器.ms8从零起调的稳压电源.ms8共发射极固定偏置电路1.ms8共发射极固定偏置电路2.ms8共发射极简单.ms8共发射极简单偏置电路1.ms8共发射极简单偏置电路2.ms8共基极固定.ms8共基极固定电路.ms8共基极简单电路.ms8共集电极固定电路. ...

    /dl/747053.html

    标签: 模拟电子 multisim

    上传时间: 2021-12-11

    上传用户:tigerwxf1

  • 基于CPLD的振弦式传感器的频率测量技术

    基于CPLD的振弦式传感器的频率测量技术,完整版本的论文。摘要:振弦传感器具有谐振频率范围宽的特点。为了在较大频段内实现高精度测量,设计了一种用等精度测频法实现振弦式传感器频率测量的方法。在详细介绍等精度测频的基本原理的基础上,利用大规模可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)实现了传感器频率的测量;同时,给出了用VHDL描 ...

    /dl/747431.html

    标签: 振弦传感器 CPLD 单片机 VHDL 计数器

    上传时间: 2021-12-18

    上传用户:pagedown

  • LLC谐振变换器的高频变压器设计

    LLC 设计,包含变压器和主要电性能的参数设计。

    /dl/747477.html

    标签: llc 谐振变换器 高频变压器

    上传时间: 2021-12-19

    上传用户:ddk

  • LLC环路计算

    一、LLC谐振变换器的优点二、LLC谐振变换器的基础知识三、LLC谐振变换器功率级的设计四、LLC谐振变换器的小信号模型五、闭环LLC谐振变换器的静态分析六、LLC谐振变换器反馈电路的设计

    /dl/748032.html

    标签: llc

    上传时间: 2021-12-27

    上传用户:kid1423

  • 硅光设计书籍 Silicon Photonics Design

    硅光设计书籍,包括微环谐振器,MZI,布拉格光栅,包括原理,仿真和优化过程的详细说明。

    /dl/827622.html

    标签: 硅光设计

    上传时间: 2022-01-01

    上传用户:lostxc

  • 功率半导体应用手册

    本手册包含基本的半导体背景知识,能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素,书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构也进行了解释,并提供注释,能够帮助用户更好地理解数据表参数。 ...

    /dl/828539.html

    标签: 功率半导体

    上传时间: 2022-01-22

    上传用户:zhengtiantong