介绍了PCB的制造工艺，让大家更能较为深入的了解PCB的制作过程···
/dl/22010.html
标签： PCB 制造工艺
上传时间： 2013-11-09
上传用户：杜莹12345
1、PCB工艺边及拼板规范的目的
/dl/22054.html
标签： PCB 工艺 拼板 比较
上传时间： 2013-11-17
上传用户：glxcl
在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。
/dl/22096.html
标签： 线路板 工艺
上传时间： 2013-11-15
上传用户：zhangdebiao
基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统
/dl/22249.html
标签： 印刷电路板 决策系统 工艺
上传时间： 2013-10-28
上传用户：fhzm5658
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较 ...
/dl/22261.html
标签： 多层板 品质工艺
上传时间： 2013-10-19
上传用户：wincoder
基于SMIC0.35 μm的CMOS工艺，设计了一种高电源抑制比，同时可在全工艺角下的得到低温漂的带隙基准电路。首先采用一个具有高电源抑制比的基准电压，通过电压放大器放大得到稳定的电压，以提供给带隙核心电路作为供电电源，从而提高了电源抑制比。另外，将电路中的关键电阻设置为可调电阻，从而可以改变正温度电压的系数， ...
/dl/23073.html
标签： CMOS 高电源抑制 工艺 基准电压源
上传时间： 2014-12-03
上传用户：88mao
锂离子正极电池材料 1. 目前主要的技术工艺制法： 1.1. 高温固相反应法：高温固相反应法是以FeC2O4·2H2O，(NH4)H2PO4，Li2CO3等为原料，按LiFePO4的化学组成配料研磨混合均匀，在惰性气氛（如Ar，N2）的保护下高温焙烧反应制得。目前，由于高温固相反应法存在合成温度高、粒径分布大、颗粒粗大等缺点， ...
/dl/24490.html
标签： 锂离子 正极 工艺 电池材料
上传时间： 2013-11-16
上传用户：blacklee
晶片wafer 平面工艺详细介绍
/dl/25228.html
标签： wafer 晶片 工艺 详细介绍
上传时间： 2013-11-21
上传用户：jesuson
很全面的实验指导，无锡工艺单片机实验指导书。
/dl/25456.html
标签： 锡 工艺 单片机实验 指导书
上传用户：banyou
C++经典练习题200例
/dl/37320.html
标签： 200
上传时间： 2014-03-23
上传用户：ewtrwrtwe
虫虫下载站 半导体技术网 电子研发网 源码地带 电源技术网 单片机技术网 医疗电子技术 嵌入式系统与单片机
