Altium Designer下的封装库，整个库都是项目的积累，所有元件都通过项目测试，可靠快捷。此刻上传，奉献给大家，希望能不让更多的人受益。。。
/dl/40113.html
标签： Layout PCB DIY 封装库
上传时间： 2015-01-02
上传用户：1966640071
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因 ...
/dl/40180.html
标签： PCB 封装
上传时间： 2013-11-08
上传用户：lina2343
SOD323A/123/523/723封装尺寸 Packageing Information●SOD-523 ●SOD-723●SMA SOD-123A●SOD-323A
/dl/40442.html
标签： SOD 323 123 523
上传时间： 2013-10-22
上传用户：妄想演绎师
PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大，为了使PCB上的电路正常工作，应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径，可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时，就能做到更低的耦合，或 ...
/dl/40453.html
标签： pcb 电磁兼容设计
上传用户：zchpr@163.com
永磁材料的合理应用与测试方法
/dl/41691.html
标签： 材料 磁性 试验方法
上传时间： 2015-01-03
上传用户：adada
提出了一个考虑ＦＰ 效应的半导体材料参数测量方案。利用该方案可以在时域波形中，截取多个反射回峰，以提高材料参数提取的精确度。另外，考虑到多重反射对样品厚度的准确性要求较高，提出了一种有效的厚度优化方法。以ＧａＡｓ 为待测样品，利用上述方法精确提取了其折射率与消光系数谱. ...
/dl/41777.html
标签： 太赫兹 光谱 半导体材料 参数测量
上传时间： 2013-12-16
上传用户：alan-ee
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
/dl/42051.html
标签： TLP 265J 266J 265
上传用户：zhouli
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
/dl/42058.html
标签： TLP PS 2705 2805
上传用户：talenthn
HIi3511封装和管脚分布
/dl/42079.html
标签： 3511 HIi 封装 分布
上传时间： 2013-11-12
上传用户：1159797854
利用介质陶瓷材料制造的高稳定、宽温单片（或独石）电容器，广泛应用于航空航天、军事及民用通信及电子设备中。在对介质陶瓷材料组分理论、控制温度工艺研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料组分重组的分析的基础上，通过改进研磨工艺，控制煅烧温度等方法，研制出了工作温度范围宽、低损耗、介电常数ε可通过调整、性 ...
/dl/42084.html
标签： 高稳定 宽温 介质陶瓷 电容器
上传时间： 2013-10-12
上传用户：ve3344
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