元器件封装大全
/dl/28964.html
标签： 元器件封装
上传时间： 2013-11-23
上传用户：muhongqing
针对材料试验机等设备中要求测量或控制材料拉伸或压缩的位移，一般采用光电轴角编码器检测位置信号，输出正交编码脉冲信号。若采用其他方法检测位置信号，必然导致电路设计复杂，可靠性降低。因此，提出一种基于LS7266R1的电子式万能材料试验机设计方案。给出了试验机中的控制器工作原理，LS7266R1与单片机的接口硬件设计， ...
/dl/29324.html
标签： 7266R 7266 LS R1
上传时间： 2013-11-02
上传用户：yl1140vista
内有STM32原理图封装和PCB封装
/dl/29419.html
标签： STM PCB 32 封装库
上传时间： 2013-10-10
上传用户：DXM35
TM2101测控系统简介 本测控系统专为拉力机、压力机、电子万能材料试验机而研制。适用于测定各种材料在拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂、剥离、穿刺等状态下的力学性能及有关物理参数。可做拉伸、压缩、三点抗弯、四点抗弯、剪切、撕裂、剥离、成品鞋穿刺、纸箱持压、泡棉循环压缩、弹簧拉压及各种动静态循环测试。 ...
/dl/29593.html
标签： 2101 TM 材料 试验机
上传用户：liangrb
EVALSPEAR600评估板材料清单 EXCELL格式，BOM表
/dl/30546.html
标签： EVALSPEAR 600 评估板 材料
上传用户：thinode
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡 ...
/dl/30646.html
标签： PCB 封装
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
NiosII培训教程与实验材料 不错的培训教程，希望你们能够喜欢!
/dl/30764.html
标签： NiosII 培训教程 实验 材料
上传时间： 2014-12-27
上传用户：yueguizhilin
我公司生产的 USBkey 产品所使用的MCU 电路，自2007 年9 月初USBkey 产品开始量产化后，我们对其部分产品做了电老化试验，发现该款电路早期失效问题达不到我们要求，上电以后一段时间内失效率为千分之一点五左右。为此，我们从去年10 月到今年2 月对所生产的产品（已发出的除外）全部进行了电老化筛选，通过这项工作发现了 ...
/dl/30885.html
标签： USBkey MCU 电路 失效
上传时间： 2014-12-28
上传用户：894898248
Protel封装库名称查询表
/dl/31950.html
标签： Protel 封装库 查询
上传时间： 2014-01-17
上传用户：lanjisu111
随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形或折断,相应地对SMT组装工艺,设备精度,焊接材料提出严格的要求, ...
/dl/33838.html
标签： 通讯通信 企业管理 家用电器
上传时间： 2013-10-16
上传用户：yyq123456789
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